[实用新型]一种低互调微带线功率分配器有效
申请号: | 201721471255.1 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN207441935U | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 唐伟 | 申请(专利权)人: | 合肥威科电子技术有限公司 |
主分类号: | H01P5/18 | 分类号: | H01P5/18 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 韩燕;金凯 |
地址: | 231137*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘件 线路层 隔离电阻 微带线路板 焊接孔 互调 本实用新型 功率分配器 绝缘介质板 焊锡膏 微带线 腔体 焊接 连接器 隔离度指标 安装方便 不均匀 焊锡 填充 体内 | ||
本实用新型公开了一种低互调微带线功率分配器,包括有腔体、固定于腔体内的微带线路板和固定于腔体上且与微带线路板连接的连接器,微带线路板包括有绝缘介质板和固定于绝缘介质板上的线路层,线路层上放置有多个绝缘件,每个绝缘件上均放置有隔离电阻,每个绝缘件上均设置有焊接孔,焊接孔内填充有焊锡膏,每个隔离电阻通过对应绝缘件上的焊锡膏与线路层焊接。本实用新型通过绝缘件将隔离电阻与线路层分离,并通过绝缘件上的焊接孔将隔离电阻与线路层焊接,避免了焊锡不均匀的现象,拥有良好的隔离度指标,互调可以做到‑150dBc以下,且结构简单、安装方便。
技术领域
本实用新型涉及功率分配器领域,具体是一种低互调微带线功率分配器。
背景技术
随着微波通讯技术的发展,人们对高功率、宽带的无源器件需求日增,其中高性能微波功率分配器由于其适用面广,需求更为迫切。功率分配器(以下简称功分器)用于微波系统中,其作用是将一路微波功率按一定比例分成多路输出,从传输线来看一般以微带功分器与同轴腔体功分器为主。为了实现宽带或超宽带通信的应用,功分器多以多级阻抗变换方式出现。同轴线腔体功分器能承受大的功率,目前的设计方法都是采用1/4波长来实现,功分器的长度很长,导致成本过高。由于输出端是短路状态,所以输出端没有隔离度指标存在。鉴于对输出端隔离度的要求,有些场景必须使用微带功分器,但是微带功分器的互调一直是目前难以克服的难点。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种低互调微带线功率分配器,拥有良好的隔离度指标,互调可以做到-150dBc以下,且结构简单、安装方便。
本实用新型的技术方案为:
一种低互调微带线功率分配器,包括有腔体、固定于腔体内的微带线路板和固定于腔体上且与微带线路板连接的连接器,所述的微带线路板包括有绝缘介质板和固定于绝缘介质板上的线路层,所述的线路层上放置有多个绝缘件,每个绝缘件上均放置有隔离电阻,每个绝缘件上均设置有焊接孔,焊接孔内填充有焊锡膏,每个隔离电阻通过对应绝缘件上的焊锡膏与线路层焊接。
所述的线路层固定于绝缘介质板的上端面上,绝缘介质板的下端面上设置有铜镀银基层,所述的腔体的内壁上设置有镀银层,所述的铜镀银基层与镀银层焊接从而将微带线路板固定于腔体内。
所述的绝缘件为矩形件结构,每个绝缘件上的焊接孔为多个,每个隔离电阻分别通过其多个焊接孔内的焊锡膏与线路层上对应的线路焊接。
所述的线路层为铜镀银线路层,所述的绝缘介质板为聚四氟乙烯板。
本实用新型的优点:
(1)、本实用新型通过绝缘件将隔离电阻与线路层分离,并通过绝缘件上的焊接孔将隔离电阻与线路层焊接,避免了焊锡不均匀的现象,提高器件的三阶互调;
(2)、本实用新型线路板设置有铜镀银基层,腔体内壁采用镀银处理,通过焊锡膏将线路板焊接在腔体的底部,免去了螺钉紧固,增大了线路板和腔体的接触面积,提高了接地效果和器件的三阶互调指标。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型绝缘件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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