[实用新型]一种砷化镓晶片取放装置有效
申请号: | 201721475710.5 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN207303070U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 王文昌;于会永;袁韶阳;荆爱明;穆成锋;张军军;赵春峰 | 申请(专利权)人: | 大庆佳昌晶能信息材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 163000 黑龙江省大庆*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 砷化镓 晶片 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于砷化镓生产设备领域,尤其涉及一种砷化镓晶片取放装置。
背景技术
砷化镓晶片是一种性能卓越的半导体材料,在电子产业应用广泛。在砷化镓晶片流转过程中,需要使用晶片取放装置来夹取砷化镓晶片。然而,使用现有的晶片取放装置夹取砷化镓晶片时,晶片非常容易划伤,划伤较轻时,需要再次研磨才能使用,划伤较重时,晶片直接报废,造成不必要的经济损失。
发明内容
本实用新型提供一种砷化镓晶片取放装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:本实用新型提供了一种砷化镓晶片取放装置,包括夹臂A和夹臂B,二者的中部铰接相连形成钳形夹持机构,夹臂A和夹臂B的铰接轴处设置有使钳形夹持机构的钳口夹紧的扭力弹簧,所述的夹臂A上与钳口对应的区段设置有软垫,所述的夹臂B上与钳口对应的区段设置有滑杆,滑杆滑动安装在夹臂B上的孔内,滑杆的一端铰接有夹紧块,滑杆的另一端设置有辊子,其中,夹紧块设置在夹臂B的内侧,辊子设置在夹臂B的外侧,所述的滑杆上套有可使夹紧块向远离夹臂A的方向运动的弹簧A,夹臂B的外侧设置有螺钉安装板,螺钉安装板上安装有螺钉A,夹臂B的外侧还设置有皮带,皮带的一端固定连接在夹臂B的端部,皮带的另一端绕过所述的辊子后通过弹簧B与螺钉A的末端连接,所述的夹臂A上位于钳口的一端设置有劈尖。
所述的夹臂A的内侧设置有用于限制晶片位置的挡块。所述的钳形夹持机构的钳口处设置有螺钉B,螺钉B安装在夹臂B上的螺纹孔内,螺钉B的末端抵在夹臂A的内侧。
本实用新型的有益效果为:本实用新型采用了以滑杆和皮带为特征的夹紧机构,通过夹紧块的移动实现晶片的夹紧,晶片夹紧过程中,由与夹紧块施加的夹紧力是柔性的,因此对晶片的冲击极小,有效避免晶片被划伤损坏。同时,通过螺钉A调整弹簧B的预紧力,可对皮带承受的拉力进行调整,从而对夹紧块的夹紧力进行调整,从而适应不同规格的晶片。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中,1-劈尖,2-软垫,3-挡块,4-夹臂A,5-夹臂B,6-螺钉B,7-螺钉A,8-弹簧B,9-皮带,10-辊子,11-弹簧A,12-滑杆,13-夹紧块,14-螺钉安装板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步描述:
本实施例包括夹臂A4和夹臂B5,二者的中部铰接相连形成钳形夹持机构,夹臂A4和夹臂B5的铰接轴处设置有使钳形夹持机构的钳口夹紧的扭力弹簧(图中未示出)。以上为现有技术中的通用结构,在此不再赘述。
所述的夹臂A4上与钳口对应的区段设置有软垫2,从而防止晶片被划伤。
所述的夹臂B5上与钳口对应的区段设置有滑杆12,滑杆12滑动安装在夹臂B5上的孔内,滑杆12的一端铰接有夹紧块13,滑杆12的另一端设置有辊子10,其中,夹紧块13设置在夹臂B5的内侧,辊子10设置在夹臂B5的外侧。本实用新型采用了以滑杆12和皮带9为特征的夹紧机构,通过夹紧块13的移动实现晶片的夹紧,晶片夹紧过程中,由于夹紧块13施加的夹紧力是柔性的,因此对晶片的冲击极小,有效避免晶片被划伤损坏。
所述的滑杆12上套有可使夹紧块13向远离夹臂A4的方向运动的弹簧A11,从而保证弹簧A11可以在钳口打开后自动复位。
夹臂B5的外侧设置有螺钉安装板14,螺钉安装板14上安装有螺钉A7,夹臂B5的外侧还设置有皮带9,皮带9的一端固定连接在夹臂B5的端部,皮带9的另一端绕过所述的辊子10后通过弹簧B8与螺钉A7的末端连接。通过螺钉A7调整弹簧B8的预紧力,可对皮带9承受的拉力进行调整,从而对夹紧块13的夹紧力进行调整,从而适应不同规格的晶片。
所述的夹臂A4上位于钳口的一端设置有劈尖1,用来将贴附在晶片上的包装材料或海绵拨开。
所述的夹臂A4的内侧设置有用于限制晶片位置的挡块3,防止晶片放偏。
所述的钳形夹持机构的钳口处设置有螺钉B6,螺钉B6安装在夹臂B5上的螺纹孔内,螺钉B6的末端抵在夹臂A4的内侧,通过螺钉B6可对钳口的开度进行调整。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大庆佳昌晶能信息材料有限公司,未经大庆佳昌晶能信息材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721475710.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造