[实用新型]一种井下压力传感器有效
| 申请号： | 201721475825.4 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207879318U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 王耀 | 申请（专利权）人： | 南京高华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | E21B47/06 | 分类号： | E21B47/06;E21B47/12 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 吴静安;吴扬帆 |
| 地址： | 210049 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 调理模块 信号采集 井下压力传感器 传感器模块 编码模块 数字通讯 通信连接 转换模块 电流环 模块化设计思路 电路结构设计 本实用新型 集成IC芯片 井下信号 直读式 测量 生产 | ||
1.一种井下压力传感器，其特征在于包括传感器模块、信号采集调理模块、MCU控制模块、V/I电流环转换模块和数字通讯编码模块，所述信号采集调理模块、MCU控制模块、V/I电流环转换模块以及数字通讯编码模块逐个通信连接，所述传感器模块分别与信号采集调理模块、MCU控制模块通信连接，所述传感器模块包含压力传感器、温度传感器和三轴加速度传感器，温度传感器采用Pt1000铂电阻，Pt1000铂电阻的一端接地另一端与信号采集调理模块电连接；三轴加速度传感器采用ADXL345，并与MCU控制模块电连接；压力传感器采用60MPa芯体与信号采集调理模块电连接。
2.根据权利要求1所述的井下压力传感器，其特征在于，所述信号采集调理模块采用ZMD31050芯片。
3.根据权利要求1所述的井下压力传感器，其特征在于，所述MCU模块STC12C5A60S2芯片，采用LQFP44封装形式。
4.根据权利要求1所述的井下压力传感器，其特征在于，所述V/I电流环转换模块包括转换芯片、分压电阻、第一三极管、第二三极管以及电流环发送器，电流环发送器的输入端通过所述分压电阻与第一三极管的集电极电连接，电流环发送器的输出端与转换芯片以及第二三极管的基极电连接，所述第二三极管的发射极与转换芯片电连接。
5.根据权利要求1所述的井下压力传感器，其特征在于，所述数字通讯编码模块的数字通讯选用TTL串口通讯方式，采用曼彻斯特编码方式。
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