[实用新型]一种井下压力传感器

说明书

本实用新型的井下压力传感器，包括传感器模块、信号采集调理模块、MCU控制模块、V/I电流环转换模块和数字通讯编码模块，所述信号采集调理模块、MCU控制模块、V/I电流环转换模块以及数字通讯编码模块逐个通信连接，所述传感器模块分别与信号采集调理模块、MCU控制模块通信连接。有益效果：实现了对井下信号的介质的直读式测量，该装置利用已有集成IC芯片，采用模块化设计思路，电路结构设计简单可靠，产品易于批量生产。

技术领域

本发明属于传感器领域，尤其涉及一种井下压力传感器。

背景技术

井下压力传感器可广泛用于测量和记录气田地层中的油、水、气等介质的压力及温度值电子设备，也是一种高精确度、高实时性、高分辨率“三高”特征的井场压力及温度测试装置。现有的井下压力传感器应用范围较窄，实用性不高。

从读取信号的方式看，井下压力计又可分为存储式和直读式两种。直读式是将压力计随同测井工具一并投入被测井中，从井口下入信号电缆进行对接，将压力、温度等信号通过电缆传送到地面的数据采集系统，并对采集数据进行分析。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种井下压力传感器，具体由以下技术方案实现：

所述井下压力传感器，包括传感器模块、信号采集调理模块、MCU控制模块、V/I电流环转换模块和数字通讯编码模块，所述信号采集调理模块、MCU控制模块、V/I电流环转换模块以及数字通讯编码模块逐个通信连接，所述传感器模块分别与信号采集调理模块、MCU控制模块通信连接。

所述井下压力传感器的进一步设计在于，所述传感器模块包含压力传感器、温度传感器和三轴加速度传感器，温度传感器采用Pt1000铂电阻，Pt1000铂电阻的一端接地另一端与信号采集调理模块电连接；三轴加速度传感器采用ADXL345，并与MCU控制模块电连接；压力传感器采用60MPa芯体与信号采集调理模块电连接。

所述井下压力传感器的进一步设计在于，所述信号采集调理模块采用ZMD31050芯片。所述井下压力传感器的进一步设计在于，所述MCU模块STC12C5A60S2芯片，采用LQFP44封装形式。

所述井下压力传感器的进一步设计在于，所述V/I电流环转换模块包括转换芯片、分压电阻、第一三极管、第二三极管以及电流环发送器，电流环发送器的输入端通过所述分压电阻与第一三极管的集电极电连接，电流环发送器的输出端与转换芯片以及第二三极管的基极电连接，所述第二三极管的发射极与转换芯片电连接。

所述井下压力传感器的进一步设计在于，所述数字通讯编码模块的数字通讯选用TTL串口通讯方式，采用曼彻斯特编码方式。

本发明的优点

本实用新型提供一种井下压力传感器，实现了对井下信号的介质的直读式测量，该装置利用已有集成IC芯片，采用模块化设计思路，电路结构设计简单可靠，产品易于批量生产。

附图说明

图1是本发明的一种井下压力传感器的组成框图。

图2是本发明的井下压力传感器的电路原理框图示意图。

图3是本发明的井下压力传感器的传感器（压力、温度）电路。

图4是本发明的井下压力传感器的V/I电流环转换电路。

图5是本发明的井下压力传感器的MCU控制电路。

具体实施方式

下面结合附图对本发明方案进行详细说明。