[实用新型]一种剪切装置有效
申请号: | 201721480753.2 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN207465327U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 潘艳芳;杨杰;杨翩;熊豪 | 申请(专利权)人: | 武汉市三维纵横机电设备有限公司 |
主分类号: | B26D1/29 | 分类号: | B26D1/29 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 徐杨松 |
地址: | 430000 湖北省武汉市江岸*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 剪切刀盘 驱动轴 剪切刀 颗粒物 剪切 剪切装置 网孔 转动 外部驱动装置 本实用新型 排出 混合均匀性 传动连接 剪切区域 使用性能 竖向设置 上端 粒径 下端 驱动 保证 | ||
1.一种剪切装置,其特征在于:包括剪切刀(1)、剪切刀盘(2)和驱动轴(3),所述驱动轴(3)竖向设置,且所述剪切刀(1)设置在所述驱动轴(3)的下端,且所述剪切刀(1)可随着所述驱动轴(3)一同转动,所述驱动轴(3)的上端与外部驱动装置传动连接;
所述剪切刀(1)设置在所述剪切刀盘(2)的上,所述剪切刀盘(2)上设有由若干网孔(8)形成的剪切区域,外部驱动装置通过所述驱动轴(3)驱动所述剪切刀(1)相对于所述剪切刀盘(2)转动,并对所述剪切刀盘(2)上的颗粒物进行剪切,经过剪切后的颗粒物从所述剪切刀盘(2)上的网孔(8)向下排出。
2.根据权利要求1所述的剪切装置,其特征在于:所述剪切刀(1)的下表面与所述剪切刀盘(2)的上表面接触设置。
3.根据权利要求2所述的剪切装置,其特征在于:所述剪切刀(1)包括多个刀片(4)和中心部,且多个所述刀片(4)环绕所述中心部呈扇叶状均匀分布,且所述驱动轴(3)的下端与所述中心部连接,所述中心部位于所述剪切刀盘(2)的中心位置处,每片所述刀片(4)的下表面均与所述剪切刀盘(2)的上表面接触设置。
4.根据权利要求3所述的剪切装置,其特征在于:所述刀片(4)的下表面沿着所述剪切刀盘(2)的径向均匀间隔设置有多个第一剪切槽(5)。
5.根据权利要求4所述的剪切装置,其特征在于:所述第一剪切槽(5)沿着所述剪切刀盘(2)的径向贯穿设置在所述刀片(4)的下表面。
6.根据权利要求3所述的剪切装置,其特征在于:所述剪切刀盘(2)上所述剪切区域的面积不大于所述剪切刀(1)的运动轨迹覆盖面积。
7.根据权利要求1所述的剪切装置,其特征在于:所述剪切刀盘(2) 的上表面沿着其径向均匀间隔设置有多个第二剪切槽(6)。
8.根据权利要求7所述的剪切装置,其特征在于:所述第二剪切槽(6)的长度不小于所述剪切区域的径向长度,且所述第二剪切槽(6)沿着所述剪切刀盘(2)的径向贯穿所述剪切区域。
9.根据权利要求1至8任一项所述的剪切装置,其特征在于:所述剪切刀盘(2)的圆周上均匀间隔设置有多个定位孔(7),所述剪切刀盘(2)的圆周上均匀间隔设置有多个固定孔(9),且所述定位孔(7)与所述固定孔(9)交替间隔设置。
10.根据权利要求1至8任一项所述的剪切装置,其特征在于:所述网孔(8)的直径为2.0-3.0mm。
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