[实用新型]一种剪切装置

说明书

本实用新型涉及一种剪切装置，包括剪切刀、剪切刀盘和驱动轴，驱动轴竖向设置，且剪切刀设置在驱动轴的下端，且剪切刀可随着驱动轴一同转动，驱动轴的上端与外部驱动装置传动连接。剪切刀设置在剪切刀盘的上，剪切刀盘上设有由若干网孔形成的剪切区域，外部驱动装置通过驱动轴驱动剪切刀相对于剪切刀盘转动，并对剪切刀盘上的颗粒物进行剪切，经过剪切后的颗粒物从剪切刀盘上的网孔向下排出。本实用新型的剪切装置，通过驱动轴带动剪切刀相对于剪切刀盘转动，从而对位于剪切刀盘上的颗粒物进行剪切，使得颗粒物的粒径较小，且经过剪切后的颗粒物从剪切刀盘上的网孔向下排出，提高了原料的混合均匀性，使得原料的使用性能得到保证。

技术领域

本实用新型涉及化工原料加工技术领域，尤其涉及一种剪切装置。

背景技术

目前，很多化工原料中都存在粒径超过设定标准的颗粒物，这些颗粒物会使得原料的产品质量受到影响，从而影响原料的使用性能。由于颗粒物的存在，采用常规的搅拌装置已经不能正常将原料混合均匀。比如，防水卷材的原材料-改性沥青是掺加橡胶、树脂、高分子聚合物、磨细的橡胶粉或其他填料等外掺剂(改性剂)，或采取对沥青轻度氧化加工等措施，使沥青或沥青混合料的性能得以改善制成的沥青结合料，沥青在改性的过程中会有一部分胶粉、SBS、SBR、等材料未被完全融化，导致成品改性沥青中会存在大量的颗粒物，改性沥青混合物属于高粘度、非均相流体，采用通常的搅拌装置很难将沥青混合物搅拌均匀，严重影响了改性沥青的质量，从而影响改性沥青的使用性能。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种剪切装置。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种剪切装置，包括剪切刀、剪切刀盘和驱动轴，所述驱动轴竖向设置，且所述剪切刀设置在所述驱动轴的下端，且所述剪切刀可随着所述驱动轴一同转动，所述驱动轴的上端与外部驱动装置传动连接。

所述剪切刀设置在所述剪切刀盘的上，所述剪切刀盘上设有由若干网孔形成的剪切区域，外部驱动装置通过所述驱动轴驱动所述剪切刀相对于所述剪切刀盘转动，并对所述剪切刀盘上的颗粒物进行剪切，经过剪切后的颗粒物从所述剪切刀盘上的网孔向下排出。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的剪切装置，通过驱动轴带动所述剪切刀相对于所述剪切刀盘转动，从而对位于所述剪切刀盘上的颗粒物进行剪切，使得颗粒物的粒径较小，且经过剪切后的颗粒物从所述剪切刀盘上的网孔向下排出，提高了原料的混合均匀性，使得原料的使用性能得到保证。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步：所述剪切刀的下表面与所述剪切刀盘的上表面接触设置。

上述进一步方案的有益效果是：通过将所述剪切刀的下表面与所述剪切刀盘的上表面接触设置，可以使得所述剪切刀与所述剪切刀盘形成较好的剪切效果，并且能更加精准的控制剪切后的颗粒物的粒径，提高原料的质量。

进一步：所述剪切刀包括多个刀片和中心部，且多个所述刀片环绕所述中心部呈扇叶状均匀分布，且所述驱动轴的下端与所述中心部连接，所述中心部位于所述剪切刀盘的中心位置处，每片所述刀片的下表面均与所述剪切刀盘的上表面接触设置。

上述进一步方案的有益效果是：通过上述剪切刀可以实现对所述剪切刀盘上的颗粒物进行均匀剪切，并稳定在所述剪切刀盘上的剪切区域内进行剪切，便于控制剪切的稳定性和质量。

进一步：所述刀片的下表面沿着所述剪切刀盘的径向均匀间隔设置有多个第一剪切槽。

上述进一步方案的有益效果是：通过设置所述第一剪切槽可以在所述剪切刀相对于所述剪切刀盘转动时，除了所述刀片的边缘与所述剪切刀盘上的网孔形成剪切外，所述第一剪切槽与所述剪切刀盘上的网孔也能对颗粒物形成剪切，进一步增强剪切效果，保证颗粒物的粒径剪切至符合要求的范围内。