[实用新型]一种半导体冷热式温控装置

权利要求书

1.一种半导体冷热式温控装置，其特征在于：包括支撑架（3）以及与支撑架（3）连接的温控箱（4）；所述温控箱（4）内穿设有针筒套（41），所述温控箱（4）内位于针筒套（41）两侧分别设置有第一支板（42）和第二支板（43），所述第一支板（42）、第二支板（43）与针筒套（41）在温控箱（4）内形成温控腔（44）；所述第一支板（42）上开设有冷风口（421），所述冷风口（421）内嵌设有导冷风扇（422），所述导冷风扇（422）连接有半导体制冷片（5）；所述第二支板（43）上开设有热风口（431），所述热风口（431）内嵌设有导热风扇（432），所述导热风扇（432）连接有电阻制热片（6）。

2.根据权利要求1所述的半导体冷热式温控装置，其特征在于：所述导冷风扇（422）与半导体制冷片（5）之间设置有导冷块（423）；所述导热风扇（432）与电阻制热片（6）之间设置有导热块（433）。

3.根据权利要求2所述的半导体冷热式温控装置，其特征在于：所述温控箱（4）与半导体制冷片（5）相对的侧壁开设有散热口（45）。

4.根据权利要求3所述的半导体冷热式温控装置，其特征在于：所述半导体制冷片（5）远离导冷块（423）的一端连接有散热格栅（46）。

5.根据权利要求4所述的半导体冷热式温控装置，其特征在于：所述散热口（45）内嵌设有散热风扇（47）。

6.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的半导体冷热式温控装置，其特征在于：所述支撑架（3）包括底座（31）以及设置在底座（31）上的支杆（32）；所述温控箱（4）外侧壁设置有套设在支杆（32）上的固定套（7），所述固定套（7）上穿设有与支杆（32）接触的第一螺栓（73）。

7.根据权利要求6所述的半导体冷热式温控装置，其特征在于：所述固定套（7）内壁设置有防滑圈（71）。

8.根据权利要求7所述的半导体冷热式温控装置，其特征在于：所述防滑圈（71）与固定套（7）设置为可拆卸连接。

9.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的半导体冷热式温控装置，其特征在于：所述针筒套（41）顶部设置有导向环（412）。

10.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的半导体冷热式温控装置，其特征在于：所述针筒套（41）上穿设有第二螺栓（411）。