[实用新型]一种半导体冷热式温控装置有效

专利信息
申请号: 201721483998.0 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN207487173U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 苏筱林 申请(专利权)人: 苏州横远微控技术有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 俞光明
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
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【说明书】:

实用新型公开了一种半导体冷热式温控装置,包括支撑架以及与支撑架连接的温控箱;所述温控箱内穿设有针筒套,所述温控箱内位于针筒套两侧分别设置有第一支板和第二支板,所述第一支板、第二支板与针筒套在温控箱内形成温控腔;所述第一支板上开设有冷风口,所述冷风口内嵌设有导冷风扇,所述导冷风扇连接有半导体制冷片;所述第二支板上开设有热风口,所述热风口内嵌设有导热风扇,所述导热风扇连接有电阻制热片。本实用新型具有能够调节针筒温度的优势。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体冷热式温控装置。

背景技术

导电银胶通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。

现在市场普遍使用的注胶机如图1所示,包括小型高压泵1、气管11和针筒12,导电银胶灌注在针筒12内。

但是,该注胶机使用时,针筒12内的导电银胶温度会随着室温变化而改变,导电银胶温度的改变会影响其使用效果,此问题亟待解决。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种半导体冷热式温控装置,其具有能够调节针筒温度的优势。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种半导体冷热式温控装置,包括支撑架以及与支撑架连接的温控箱;所述温控箱内穿设有针筒套,所述温控箱内位于针筒套两侧分别设置有第一支板和第二支板,所述第一支板、第二支板与针筒套在温控箱内形成温控腔;所述第一支板上开设有冷风口,所述冷风口内嵌设有导冷风扇,所述导冷风扇连接有半导体制冷片;所述第二支板上开设有热风口,所述热风口内嵌设有导热风扇,所述导热风扇连接有电阻制热片。

通过采用上述技术方案,半导体制冷片利用半导体材料的帕尔帖效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的,则利用半导体制冷片与导冷风扇配合,能够向温控腔内注入冷空气,进而能够降低针筒套的温度;电阻制热片能够产生热量,与导热风扇配合,能够向温控腔内注入热空气,进而能够提高针筒套的温度;通过降低和提高针筒套的温度,则能够调节针筒内导电银胶的温度,进而不影响导电银胶的使用效果。

进一步地,所述导冷风扇与半导体制冷片之间设置有导冷块;所述导热风扇与电阻制热片之间设置有导热块。

通过采用上述技术方案,导冷块一方面起到传递过渡作用,能够使导冷风扇吹入温控腔内的冷空气更加均匀,进而方便调节温度,另一方面,导冷块将导冷风扇与半导体制冷片隔离,能够对导冷风扇起到一定的保护作用,进而延长导冷风扇的使用寿命;导热块一方面起到传递过渡作用,能够使导热风扇吹入温控腔内的热空气更加均匀,进而方便调节温度,另一方面,导热块将导热风扇与电阻制热片隔离,能够对导热风扇起到一定的保护作用,进而延长导热风扇的使用寿命

进一步地,所述温控箱与半导体制冷片相对的侧壁开设有散热口。

通过采用上述技术方案,在原理上,半导体制冷片是一个热传递的工具,当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时,两端之间就会产生热量转移,热量就会从一端转移到另一端,从而产生温差形成冷热端,当冷热端达到一定温差,这两者热传递的量相等时,就会达到一个平衡点,正逆向热传递相互抵消,此时冷热端的温度就不会继续发生变化,为了达到更低的温度,可以采用降低热端的温度来实现;则散热口的设置能够促进半导体制冷片热端空气流动,降低热端的温度,进而能够提高半导体制冷片的降温效果。

进一步地,所述半导体制冷片远离导冷块的一端连接有散热格栅。

通过采用上述技术方案,散热格栅能够增加半导体制冷片热端与空气的接触面积,促进热端温度的降低,进而能够提高半导体制冷片的降温效果。

进一步地,所述散热口内嵌设有散热风扇。

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