[实用新型]一种LED封装结构及车载LED光源有效
| 申请号： | 201721488655.3 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN207338425U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 潘绍榫 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京博讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11593 | 代理人： | 柳兴坤 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 车载 光源 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
LED芯片；
荧光晶片，设置于所述LED芯片上；以及，
基板；
其中，所述LED芯片与所述基板之间形成有焊接材料层，所述LED芯片为由多个LED芯片单元形成的阵列结构，相邻所述LED芯片单元的间距为0.1至0.5mm。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光晶片为陶瓷荧光晶片。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光晶片通过粘合层粘接于所述LED芯片上。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述粘合层为透明高耐温硅基材料层或环氧树脂材料层。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上形成有基板线路层，所述LED芯片通过所述焊接材料层焊接于所述基板线路层上。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为高导热金属基板或陶瓷基板。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光晶片和所述LED芯片的外周设置有密封层，所述密封层用于将所述荧光晶片与所述基板之间的空间形成密封。
8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上形成有位于所述密封层之外的电源连接结构，所述电源连接结构与所述LED芯片相连。
9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上设置有两个安装孔，所述电源连接结构包括正极连接结构和负极连接结构，所述两个安装孔沿所述基板的一个对角设置，所述正极连接结构和负极连接结构沿所述基板的另一个对角设置。
10.一种车载LED光源，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的LED封装结构。
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