[实用新型]一种LED封装结构及车载LED光源

说明书

本实用新型提供一种LED封装结构及车载LED光源。该LED封装结构包括：LED芯片；荧光晶片，设置于所述LED芯片上；以及，基板；其中，所述LED芯片与所述基板之间形成有焊接材料层，所述LED芯片为由多个LED芯片单元形成的阵列结构，相邻所述LED芯片单元的间距为0.1至0.5mm。本实用新型提供的LED封装结构利用荧光晶片替代现有的硅胶混合的荧光粉，避免因硅胶发生老化而影响LED光源的使用寿命，本实用新型提供的LED封装结构还缩减了LED芯片单元的间距，将LED芯片单元的间距缩减到0.1至0.5mm的范围内，从而有效提高了LED封装结构的功率密度。

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术领域，具体涉及一种LED封装结构及具有其的车载LED光源。

背景技术

LED封装技术发展至今，已经逐步向各领域延伸，近几年汽车上使用LED光源也越来越频繁，车载用LED光源种类繁多，例如包括有刹车灯、阅读灯、转向灯、夜间行车灯、汽车大灯等多个种类。其中汽车大灯是汽车的重要组成部分，汽车大灯内部的使用环境复杂，如使用环境温度高，需求灯具功率大，光学要求高，散热困难等等情况都制约着LED光源的使用寿命。

传统车载大灯LED光源依然采用常规工艺制作，采用金属或非金属基板，常规LED芯片，金属丝连接LED芯片，涂覆上混合了荧光粉的硅胶进行封装，此类封装工艺制作的产品在常规使用环境中可靠性良好，寿命可以保证。但在车载大灯中，其中的LED光源处于高温、密封、导热差的环境中，硅胶材料的耐热、抗老化、金丝应力、封装热阻等都会引起光源的寿命衰减。具体地，车载大灯需求的LED光源功率通常在20W-30W，考虑二次光学透镜组的设计，发光面都非常小，通常只有1*6mm或5*5mm，在此发光面下，功率密集度高，造成LED光源发热量是非常大的，通常芯片表面温度可以达到200度以上，乃至更高，这种高温环境会严重影响LED光源的使用寿命。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的之一在于提供一种耐温性高、产品可靠性高、功率密度大的LED封装结构及具有其的车载LED光源。

为达到上述目的，一方面，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED封装结构，包括：

LED芯片；

荧光晶片，设置于所述LED芯片上；以及，

基板；

其中，所述LED芯片与所述基板之间形成有焊接材料层，所述LED芯片为由多个LED芯片单元形成的阵列结构，相邻所述LED芯片单元的间距为0.1至0.5mm。

优选地，所述荧光晶片为陶瓷荧光晶片。

优选地，所述荧光晶片通过粘合层粘接于所述LED芯片上。

优选地，所述粘合层为透明高耐温硅基材料层或环氧树脂材料层。

优选地，所述基板上形成有基板线路层，所述LED芯片通过所述焊接材料层焊接于所述基板线路层上。

优选地，所述基板为高导热金属基板或陶瓷基板。

优选地，所述荧光晶片和所述LED芯片的外周设置有密封层，所述密封层用于将所述荧光晶片与所述基板之间的空间形成密封。

优选地，所述基板上形成有位于所述密封层之外的电源连接结构，所述电源连接结构与所述LED芯片相连。

优选地，所述基板上设置有两个安装孔，所述电源连接结构包括正极连接结构和负极连接结构，所述两个安装孔沿所述基板的一个对角设置，所述正极连接结构和负极连接结构沿所述基板的另一个对角设置。

另一方面，本实用新型采用以下技术方案：

一种车载LED光源，采用如上所述的LED封装结构。