[实用新型]一种用于激光粉末烧结技术的平台调平结构有效
| 申请号： | 201721503538.X | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN207465881U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 聂孟威;赵毅 | 申请（专利权）人： | 上海数造机电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/245;B29C64/227;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 谢绪宁 |
| 地址： | 201399 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成型基板 成型平台 限位螺柱 调节螺柱 驱动件 调平结构 激光粉末 烧结技术 本实用新型 驱动 成对设置 抵接位置 激光照射 螺纹连接 上下滑动 烧结成型 滑动 调平 预设 转动 抵触 | ||
1.一种用于激光粉末烧结技术的平台调平结构，其特征在于，包括成型平台座（1）以及安装在成型平台座（1）上的成型基板（2），所述成型基板（2）上安装有成对设置的调节螺柱（4）以及安装在成型平台座（1）上的限位螺柱（3），所述限位螺柱（3）以及调节螺柱（4）均与成型平台座（1）螺纹连接，所述成型平台座（1）上设置有驱动件（5），所述驱动件（5）驱动调节螺柱（4）转动并带动成型基板（2）滑动至与限位螺柱（3）抵接位置。
2.根据权利要求1所述的用于激光粉末烧结技术的平台调平结构，其特征在于，所述驱动件（5）设置成驱动电机，且与成型平台座（1）固定连接，所述驱动电机的驱动轴（51）与调节螺柱（4）之间设置有联轴器（6）。
3.根据权利要求2所述的用于激光粉末烧结技术的平台调平结构，其特征在于，所述联轴器（6）包括轴体（61）以及开设在轴体（61）上的第一限位孔（62）和第二限位孔（63），所述驱动轴（51）与第一限位孔（62）插接，所述调节螺柱（4）与第二限位孔（63）插接，所述驱动轴（51）带动轴体（61）以及调节螺柱（4）转动，且调节螺柱（4）与第二限位孔（63）轴向滑动设置。
4.根据权利要求3所述的用于激光粉末烧结技术的平台调平结构，其特征在于，所述第二限位孔（63）设置成条形孔结构，所述调节螺柱（4）端部与第二限位孔（63）相匹配。
5.根据权利要求1所述的用于激光粉末烧结技术的平台调平结构，其特征在于，所述成型平台座（1）上设置有限位开关（7），所述成型基板（2）上设置有与限位开关（7）接触的抵触板（8），所述限位开关（7）与驱动件（5）连接，所述抵触板（8）跟随成型基板（2）移动且与限位开关（7）接触后控制驱动件（5）停止。
6.根据权利要求5所述的用于激光粉末烧结技术的平台调平结构，其特征在于，所述限位开关（7）包括上开关（71）以及下开关（72），且上开关（71）与下开关（72）相对设置，所述抵触板（8）置于上开关（71）与下开关（72）之间。
7.根据权利要求6所述的用于激光粉末烧结技术的平台调平结构，其特征在于，所述抵触板（8）包括与成型基板（2）连接的纵向板（81）以及与纵向板（81）一体设置的横向板（82），所述横向板（82）置于上开关（71）与下开关（72）之间。
8.根据权利要求1所述的用于激光粉末烧结技术的平台调平结构，其特征在于，所述限位螺柱（3）与成型基板（2）之间设置有关节轴承（9）。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海数造机电科技股份有限公司，未经上海数造机电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721503538.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种变光斑机构
- 下一篇：适用于超高分子量聚合物材料成型的3D打印喷头
