[实用新型]一种用于激光粉末烧结技术的平台调平结构

说明书

本实用新型公开了一种用于激光粉末烧结技术的平台调平结构，包括成型平台座以及安装在成型平台座上的成型基板，所述成型基板上安装有成对设置的调节螺柱以及安装在成型平台座上的限位螺柱，所述限位螺柱以及调节螺柱均与成型平台座螺纹连接，所述成型平台座上设置有驱动件，所述驱动件驱动调节螺柱转动并带动成型基板滑动至与限位螺柱抵接位置。将粉末通过刮板铺在成型基板上，再通过激光照射烧结成型，通过采用限位螺柱能够在安装前预设成型基板的高度，再通过驱动件驱动调节螺柱，带动成型基板进行上下滑动，进而让成型基板与限位螺柱进行抵触，使得多个（至少三个）点处于同一平面，进而达到成型基板调平的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种激光粉末烧结，更具体地说，它涉及一种用于激光粉末烧结技术的平台调平结构。

背景技术

增材制造(AdditiveManufacturing，AM)技术是采用材料逐渐累加的方法制造实体零件的技术，相对于传统的材料去除-切削加工技术，有着独特的特点和优势。

激光粉末烧结属于增材制造技术范畴。在激光粉末烧结的设备中，粉料被刮粉器均匀的铺在成形平台上，再通过激光进行照射烧结成型，在成型的过程中，当成型平台存在一定的倾斜角度时，在铺粉的过程中会出现厚度不均的情况，从而在激光烧结时，会造成烧结融化的程度不一，进而在后续的铺粉烧结的过程中容易造成已成型部分的损坏，因此需要改进。

实用新型内容

针对现有的技术问题，本实用新型提供一种用于激光粉末烧结技术的平台调平结构，其通过多点在同一个平面上，从而让成型基板能够平整。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种用于激光粉末烧结技术的平台调平结构，包括成型平台座以及安装在成型平台座上的成型基板，所述成型基板上安装有成对设置的调节螺柱以及安装在成型平台座上的限位螺柱，所述限位螺柱以及调节螺柱均与成型平台座螺纹连接，所述成型平台座上设置有驱动件，所述驱动件驱动调节螺柱转动并带动成型基板滑动至与限位螺柱抵接位置。

通过上述技术方案，将粉末通过刮板铺在成型基板上，再通过激光照射烧结成型，通过采用限位螺柱能够在安装前预设成型基板的高度，再通过驱动件驱动调节螺柱，带动成型基板进行上下滑动，进而让成型基板与限位螺柱进行抵触，使得多个（至少三个）点处于同一平面，进而达到成型基板调平的目的。

本实用新型进一步设置为：所述驱动件设置成驱动电机，且与成型平台座固定连接，所述驱动电机的驱动轴与调节螺柱之间设置有联轴器。

通过上述技术方案，采用驱动电机驱动，并且通过联轴器驱动调节螺柱进行转动，达到调节成型基板水平度的目的。

本实用新型进一步设置为：所述联轴器包括轴体以及开设在轴体上的第一限位孔和第二限位孔，所述驱动轴与第一限位孔插接，所述调节螺柱与第二限位孔插接，所述驱动轴带动轴体以及调节螺柱转动，且调节螺柱与第二限位孔轴向滑动设置。

通过上述技术方案，第一限位孔和第二限位孔的设置能够让电机的驱动轴以及调节螺柱能够进行安装。

本实用新型进一步设置为：所述第二限位孔设置成条形孔结构，所述调节螺柱端部与第二限位孔相匹配。

通过上述技术方案，条形孔结构的第二限位孔能够让调节螺柱与轴体之间能够进行传动，而不会相对转动。

本实用新型进一步设置为：所述成型平台座上设置有限位开关，所述成型基板上设置有与限位开关接触的抵触板，所述限位开关与驱动件连接，且抵触板跟随成型基板移动且与限位开关接触后控制驱动件停止。

通过上述技术方案，限位开关以及抵触板的设置能够让成型基板在调平的过程中不会一直进行上下移动，进而让其调节能够有一定的范围限制，调节更加方便。