[实用新型]一种采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡有效
| 申请号： | 201721507973.X | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207650857U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李健诚;陈新雄;范绍山;梁永仁;洪加滨 | 申请（专利权）人： | 厦门盛华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蓝牙 安全芯片 射频芯片 主控MCU 前端芯片 全卡 本实用新型 堆叠封装 感应线圈 卡内电路 蓝牙天线 连接触点 卡本体 铜制 叠加 尺寸空间 蓝牙通信 数据通信 通信信道 内电路 绑线 近场 信道 错位 | ||
1.一种采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡，包括卡本体以及集成在该卡本体的尺寸空间内的卡内电路；该卡内电路包括主控MCU安全芯片和SIM卡标准铜制连接触点；所述主控MCU安全芯片与SIM卡标准铜制连接触点相连接；其特征在于：该卡内电路还包括13.56MHz有源前端芯片、NFC感应线圈、蓝牙射频芯片和蓝牙天线；所述主控MCU安全芯片通过SPI接口分别与所述13.56MHz有源前端芯片和所述蓝牙射频芯片相连接以进行数据通信；所述13.56MHz有源前端芯片与所述NFC感应线圈相连接以建立13.56MHz通信信道；所述蓝牙射频芯片与所述蓝牙天线相连接以建立蓝牙通信信道完成近场NFC通信；所述蓝牙射频芯片叠加在所述主控MCU安全芯片上方。
2.根据权利要求1所述的采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡，其特征在于：所述NFC感应线圈为微型感应线圈。
3.根据权利要求2所述的采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡，其特征在于：所述微型感应线圈的尺寸为7mm×2mm×0.5mm。
4.根据权利要求1所述的采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡，其特征在于：所述主控MCU安全芯片的型号为FM151；所述主控MCU安全芯片内置ISO/IEC 7816接口，用于通过SIM卡标准铜制连接触点与手机终端进行数据通信；所述主控MCU安全芯片还包括两路SPI接口，一路与所述13.56MHz有源前端芯片相连接，另一路与所述蓝牙射频芯片相连接。
5.根据权利要求1所述的采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡，其特征在于：所述主控MCU安全芯片充当SPI主设备，所述蓝牙射频芯片充当SPI从设备。
6.根据权利要求1所述的采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡，其特征在于：所述主控MCU安全芯片充当SPI主设备，所述13.56MHz有源前端芯片充当SPI从设备。
7.根据权利要求1所述的采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡，其特征在于：所述蓝牙射频芯片的型号为CC2640。
8.根据权利要求1所述的采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡，其特征在于：所述13.56MHz有源前端芯片的型号为SKY1332。
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