[实用新型]一种采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡有效
申请号: | 201721507973.X | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN207650857U | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 李健诚;陈新雄;范绍山;梁永仁;洪加滨 | 申请(专利权)人: | 厦门盛华电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 连耀忠 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蓝牙 安全芯片 射频芯片 主控MCU 前端芯片 全卡 本实用新型 堆叠封装 感应线圈 卡内电路 蓝牙天线 连接触点 卡本体 铜制 叠加 尺寸空间 蓝牙通信 数据通信 通信信道 内电路 绑线 近场 信道 错位 | ||
本实用新型公开了一种采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡,包括卡本体以及集成在该卡本体的尺寸空间内的卡内电路;该卡内电路包括主控MCU安全芯片和SIM卡标准铜制连接触点;主控MCU安全芯片与SIM卡标准铜制连接触点相连接;该卡内电路还包括13.56MHz有源前端芯片、NFC感应线圈、蓝牙射频芯片和蓝牙天线;主控MCU安全芯片通过SPI接口分别与13.56MHz有源前端芯片和蓝牙射频芯片相连接以进行数据通信;有源前端芯片与NFC感应线圈相连接以建立13.56MHz通信信道;蓝牙射频芯片与蓝牙天线相连接以建立蓝牙通信信道完成近场NFC通信;蓝牙射频芯片叠加在主控MCU安全芯片上方。本实用新型提供一种通过错位绑线将蓝牙射频芯片叠加在所述主控MCU安全芯片上方的NFC蓝牙全卡。
技术领域
本实用新型涉一种手机智能卡,特别涉及一种采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡。
背景技术
NFC是Near Field Communication缩写,即近距离无线通讯技术,由飞利浦公司和索尼公司共同开发的NFC是一种非接触式识别和互联技术,可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信。
国外NFC大多采用13.56MHz频率标准用于近场通信的技术领域,在这个标准体系下,形成了ISO14443的国际标准,国内以中国银联支付体系为中心的支付平台,大多采用了ISO14443的国际标准,并使用13.56MHz频率标准用于移动支付的技术标准。
在这个系统标准下,主要产品形态是以ISO14443系统标准为基础的产品,如:13.56MHz非接触IC卡、NFC手机及中国电信翼支付的双界面卡。这些产品的基本特征之一,就是包含一个感应线圈,它采用的是电磁感应的原理。由于原始的ISO14443体系技术,其核心解码电路是被动的无源负载,靠卡片识别器或读卡器这端,发送高频信号,通过感应线圈,以电磁耦合的形式,将能量传递到非接触IC卡的一端。
NFC蓝牙全卡在应用时,如果选用的蓝牙射频芯片或其他器件的尺寸不够小,则采用传统的平铺方式,无法将各种基本元器件放置到卡内电路,因此需要采用叠加布局方式。
此外,由于当时的技术条件限制,这样的产品形态,必需有一个尺寸加大的线圈天线,连接到卡片内部的IC中,它不仅从卡片识别器或读卡器获得能量来启动内部的IC电路工作,在完成信号的解码和处理后,再通过这个线圈,把调制后的信号输入到线圈,再以电磁感应的方式反馈给卡片识别器或读卡器。这个相对尺寸加大的线圈,对产品的应用造成了一定的限制。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡,通过错位绑线将蓝牙射频芯片叠加在所述主控MCU安全芯片上方。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡,包括卡本体以及集成在该卡本体的尺寸空间内的卡内电路;该卡内电路包括主控MCU安全芯片和SIM卡标准铜制连接触点;所述主控MCU安全芯片与SIM卡标准铜制连接触点相连接;其特征在于:该卡内电路还包括13.56MHz有源前端芯片、NFC感应线圈、蓝牙射频芯片和蓝牙天线;所述主控MCU安全芯片通过SPI接口分别与所述13.56MHz有源前端芯片和所述蓝牙射频芯片相连接以进行数据通信;所述13.56MHz有源前端芯片与所述NFC感应线圈相连接以建立13.56MHz通信信道;所述蓝牙射频芯片与所述蓝牙天线相连接以建立蓝牙通信信道完成近场NFC通信;所述蓝牙射频芯片叠加在所述主控MCU安全芯片上方。
优选的,所述NFC感应线圈为微型感应线圈。
优选的,所述微型感应线圈的尺寸为7mm×2mm×0.5mm。
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