[实用新型]一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构有效
申请号: | 201721509188.8 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN207503927U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 陈宝玉 | 申请(专利权)人: | 陈宝玉 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362100 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁锁机构 锁盖 集成电路半导体器件 半成品结构 成批生产 推动杆 本实用新型 横向连接杆 三角固定块 竖向连接杆 操作按钮 插销锁杆 齿条滑轨 传动齿轮 电磁方式 电机马达 固定底脚 间隙配合 开关滑块 控制面板 内部材料 伸缩弹簧 箱体顶端 转轴合页 电磁块 固定杆 前端面 手摇杆 旋转轴 支撑杆 齿条 滑齿 接电 锁紧 转盘 显示器 受损 检测 | ||
1.一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,其结构包括固定底脚(1)、箱体(2)、检测显示器(3)、电磁锁机构(4)、锁盖(5)、转轴合页(6)、控制面板(7)、操作按钮(8),所述的固定底脚(1)设于箱体(2)底部,所述的箱体(2)和固定底脚(1)为一体化结构;其特征在于:
所述的箱体(2)底部前端面安装有检测显示器(3),所述的箱体(2)顶端前端面设有转轴合页(6),所述的转轴合页(6)和箱体(2)采用间隙配合,所述的转轴合页(6)上设有锁盖(5),所述的锁盖(5)和转轴合页(6)焊接成一体化结构,所述的箱体(2)右侧顶端前端面固定设有控制面板(7),所述的控制面板(7)上设有操作按钮(8),所述的操作按钮(8)和控制面板(7)电连接;
所述的箱体(2)顶端前端面设有电磁锁机构(4),所述的电磁锁机构(4)和箱体(2)采用间隙配合,所述的电磁锁机构(4)由第一推动杆(401)、三角固定块(402)、第二推动杆(403)、开关滑块(404)、电机马达(405)、接电管(406)、伸缩弹簧(407)、插销锁杆(408)、电磁块(409)、手摇杆(410)、转盘(411)、旋转轴(412)、横向连接杆(413)、支撑杆(414)、三角固定杆(415)、竖向连接杆(416)、辅助滑齿(417)、推动块(418)、齿条(419)、传动齿轮(420)、齿条滑轨(421)组成,所述的第一推动杆(401)顶端左侧设有插销锁杆(408),所述的插销锁杆(408)和第一推动杆(401)采用间隙配合,所述的第一推动杆(401)左侧设有三角固定块(402),所述的三角固定块(402)和第一推动杆(401)采用间隙配合,所述的第一推动杆(401)底部右侧固定设有齿条滑轨(421),所述的齿条滑轨(421)顶端设有传动齿轮(420),所述的传动齿轮(420)和齿条滑轨(421)相互啮合,所述的齿条滑轨(421)底部设有第二推动杆(403),所述的第二推动杆(403)和齿条滑轨(421)为一体化结构,所述的第二推动杆(403)左侧顶端设有开关滑块(404),所述的开关滑块(404)和第二推动杆(403)为一体化结构,所述的开关滑块(404)上设有电机马达(405),所述的电机马达(405)和开关滑块(404)采用间隙配合,所述的电机马达(405)顶端设有接电管(406),所述的接电管(406)和电机马达(405)电连接,所述的接电管(406)顶端设有电磁块(409),所述的电磁块(409)通过接电管(406)和电机马达(405)连接,所述的传动齿轮(420)顶端安装有三角固定杆(415),所述的传动齿轮(420)上设有支撑杆(414),所述的支撑杆(414)和三角固定杆(415)采用间隙配合,所述的三角固定杆(415)顶端设有横向连接杆(413),所述的横向连接杆(413)和三角固定杆(415)采用间隙配合,所述的横向连接杆(413)左侧安装有转盘(411),所述的转盘(411)上设有旋转轴(412),所述的旋转轴(412)和转盘(411)采用间隙配合,所述的旋转轴(412)底部设有手摇杆(410),所述的手摇杆(410)和旋转轴(412)为一体化结构,所述的横向连接杆(413)右侧设有竖向连接杆(416),所述的竖向连接杆(416)和横向连接杆(413)采用间隙配合,所述的竖向连接杆(416)底部设有推动块(418),所述的推动块(418)和竖向连接杆(416)为一体化结构,所述的推动块(418)底部安装有齿条(419),所述的齿条(419)左侧设有辅助滑齿(417),所述的辅助滑齿(417)和齿条(419)相互啮合,所述的第一推动杆(401)左侧安装有伸缩弹簧(407);
所述的电磁块(409)由支撑座(40901)、磁块(40902)、接电板(40903)、接电孔(40904)组成,所述的支撑座(40901)设于接电板(40903)底部,所述的接电板(40903)和支撑座(40901)为一体化结构,所述的接电板(40903)顶端设有磁块(40902),所述的磁块(40902)和接电板(40903)电连接,所述的支撑座(40901)右侧设有接电孔(40904),所述的接电孔(40904)和支撑座(40901)为一体化结构。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,其特征在于:所述的电机马达(405)由连接座(40501)、接线盒(40502)、后盖(40503)、机筒(40504)、轴承杆(40505)组成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造