[实用新型]一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构有效
申请号: | 201721509188.8 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN207503927U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 陈宝玉 | 申请(专利权)人: | 陈宝玉 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362100 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁锁机构 锁盖 集成电路半导体器件 半成品结构 成批生产 推动杆 本实用新型 横向连接杆 三角固定块 竖向连接杆 操作按钮 插销锁杆 齿条滑轨 传动齿轮 电磁方式 电机马达 固定底脚 间隙配合 开关滑块 控制面板 内部材料 伸缩弹簧 箱体顶端 转轴合页 电磁块 固定杆 前端面 手摇杆 旋转轴 支撑杆 齿条 滑齿 接电 锁紧 转盘 显示器 受损 检测 | ||
本实用新型公开了一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,其结构包括固定底脚、箱体、检测显示器、电磁锁机构、锁盖、转轴合页、控制面板、操作按钮,箱体顶端前端面设有电磁锁机构,电磁锁机构和箱体采用间隙配合,电磁锁机构由第一推动杆、三角固定块、第二推动杆、开关滑块、电机马达、接电管、伸缩弹簧、插销锁杆、电磁块、手摇杆、转盘、旋转轴、横向连接杆、支撑杆、三角固定杆、竖向连接杆、辅助滑齿、推动块、齿条、传动齿轮、齿条滑轨组成,采用电磁方式进行锁紧,操作简单,且不需要浪费大量资源时常更坏锁盖,同时不会使得装置在工作时锁盖突然打开从而导致内部材料受损,对材料起到一个有效的保护作用。
技术领域
本实用新型是一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,属于半导体器件领域。
背景技术
半导体器件通常,这些半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材,为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件,绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结,利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构,已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波,三端器件一般是有源器件,典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管),晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类,根据用途的不同,晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管,除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外,还有一些特殊用途的晶体管,如光晶体管、磁敏晶体管,场效应传感器等,这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号,又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号,此外,还有一些特殊器件,如单结晶体管可用于产生锯齿波,可控硅可用于各种大电流的控制电路,电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存储器件等,在通信和雷达等军事装备中,主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号,随着微波通信技术的迅速发展,微波半导件低噪声器件发展很快,工作频率不断提高,而噪声系数不断下降,微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性,在防空反导、电子战、C(U3)I 等系统中已得到广泛的应用。
但是现有技术使用人员无法把锁盖锁紧,且由于长时间使用,造成锁盖和锁扣之间摩擦大,容易损坏。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,以解决使用人员无法把锁盖锁紧,且由于长时间使用,造成锁盖和锁扣之间摩擦大,容易损坏的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,其结构包括固定底脚、箱体、检测显示器、电磁锁机构、锁盖、转轴合页、控制面板、操作按钮,所述的固定底脚设于箱体底部,所述的箱体和固定底脚为一体化结构;
所述的箱体底部前端面安装有检测显示器,所述的箱体顶端前端面设有转轴合页,所述的转轴合页和箱体采用间隙配合,所述的转轴合页上设有锁盖,所述的锁盖和转轴合页焊接成一体化结构,所述的箱体右侧顶端前端面固定设有控制面板,所述的控制面板上设有操作按钮,所述的操作按钮和控制面板电连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造