[实用新型]一种用于PCB焊接汇流条的结构有效
| 申请号： | 201721510490.5 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207505227U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 周冬梅 | 申请（专利权）人： | 周冬梅 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 尹彦;胡朝阳 |
| 地址： | 417600 湖南省娄底*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 汇流条 胶黏剂 焊盘 焊接 本实用新型 阻焊开窗 波峰焊 镀层 钻孔 工作效益 表面镀 | ||
1.一种用于PCB焊接汇流条的结构，包括PCB、设置在所述PCB上的焊盘、固定在所述焊盘上的汇流条、以及用于固定所述汇流条的胶黏剂，所述汇流条表面镀有可焊镀层；其特征在于，所述汇流条设置有无可焊镀层的钻孔，所述焊盘设置有阻焊开窗，所述汇流条通过所述胶黏剂固定连接在所述PCB上，所述胶黏剂设置在所述钻孔以及所述阻焊开窗的位置。
2.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述钻孔的位置与所述阻焊开窗的位置相对应。
3.根据权利要求1或2中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述汇流条上的钻孔面积小于所述阻焊开窗的面积。
4.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述焊盘与所述阻焊开窗同为方形结构。
5.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述钻孔为圆形结构。
6.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述阻焊开窗为深度等于焊盘厚度的通孔。
7.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述阻焊开窗为深度小于焊盘厚度的槽孔。
8.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述钻孔为深度等于所述汇流条厚度的通孔。
9.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述钻孔为深度小于所述汇流条厚度的槽孔。
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