[实用新型]一种用于PCB焊接汇流条的结构

说明书

本实用新型公布了一种用于PCB焊接汇流条的结构，包括：PCB、设置在所述PCB上的焊盘、固定在所述焊盘上的汇流条、以及用于固定所述汇流条的胶黏剂，所述汇流条表面镀有可焊镀层；所述汇流条设置有无可焊镀层的钻孔，所述焊盘设置有阻焊开窗，所述汇流条通过所述胶黏剂固定连接在所述PCB上，所述胶黏剂设置在所述钻孔以及所述阻焊开窗的位置。本实用新型克服了在PCB经过波峰焊焊接汇流条时汇流条容易脱落，无法实现波峰焊的问题，提高了工作效益。

技术领域

本实用新型设计了印制电路板领域，更具体的说涉及了一种用于PCB焊接汇流条的结构。

背景技术

常见PCB焊接汇流条的结构如图1-5所示，通常为汇流条经过冲裁、钻孔后电镀可焊层处理，通过贴片胶固定在PCB焊盘上，采用波峰焊焊接在PCB板上，汇流条表面和孔中镀层在波峰焊时，由于波峰焊的温度高于可焊镀层所能承受的温度，镀层发生熔化。PCB焊盘未做特殊处理，表面镀层在波峰焊时，同样由于波峰焊温度高于镀层所能承受的温度，镀层也发生熔化。以上两者在波峰焊焊接时，汇流条和PCB焊盘镀层均发生融化，两者之间的贴片胶无受力支撑点，无法起到固定汇流条的作用，经常会发生汇流条脱落问题，无法进行波峰焊，导致炉后经常需要手工补焊的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决波峰焊过程中汇流条易于脱落的问题，提供了一种用于PCB焊接汇流条的结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种用于PCB焊接汇流条的结构，包括PCB、设置在所述PCB上的焊盘、固定在所述焊盘上的汇流条、以及用于固定所述汇流条的胶黏剂，所述汇流条表面镀有可焊镀层；所述汇流条设置有无可焊镀层的钻孔，所述焊盘设置有阻焊开窗，所述汇流条通过所述胶黏剂固定连接在所述PCB上，所述胶黏剂设置在所述钻孔以及所述阻焊开窗的位置。

优选地，所述钻孔的位置与所述阻焊开窗的位置相对应。这样设置能够实现贴片胶一次点胶成功。

优选地，所述汇流条上的钻孔面积小于所述阻焊开窗的面积。所述阻焊开窗在所述钻孔的下方，避免头重脚轻，使贴片胶能更好的固定所述汇流条。

优选地，所述焊盘与所述阻焊开窗同为方形结构，也可以同为圆形、椭圆形结构。所述阻焊开窗与所述焊盘为同形状结构是为了得到更大的阻焊开窗面积，且避免所述焊盘出现宽度不均匀而影响焊接。

优选地，所述钻孔为圆形结构。为了方便加工汇流条钻孔。

优选地，所述阻焊开窗为深度等于焊盘厚度的通孔。贴片胶可以直接与PCB基板固定连接，所述基板能够承受住波峰焊时的高温，贴片胶能起到很好的固定作用。

优选地，所述阻焊开窗为深度小于焊盘厚度的槽孔。

优选地，所述钻孔为深度等于所述汇流条厚度的通孔。所述贴片胶直接通过所述钻孔与汇流条直接固定，所述汇流条的熔点比波峰焊时的温度高，所述贴片胶可以很好的固定所述汇流条。

优选地，所述钻孔为深度小于所述汇流条厚度的槽孔。

本实用新型的带来的有益效果：通过改变现有汇流条的加工方式，汇流条冲载外形后进行可焊镀层电镀，电镀完成后在进行钻孔去毛刺处理，从而实现钻孔内无可焊镀层。焊盘在做表面处理时保留了阻焊开窗，使贴片胶能够紧紧的固定住汇流条，克服了PCB通过波峰焊焊接汇流条时，汇流条容易发生脱落，无法实现波峰焊的问题。

附图说明

图1为现有技术PCB焊接汇流条结构的整体结构示意图，

图2为现有技术PCB焊接汇流条结构中焊盘的正视图，

图3为现有技术PCB焊接汇流条结构中焊盘的俯视图，

图4为现有技术PCB焊接汇流条结构中汇流条的正视图，