[实用新型]一种芯片贴片机有效
| 申请号： | 201721512173.7 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207573840U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 甘志华;王磊;马博 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;李相雨 |
| 地址： | 100016 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 圆台结构 贴片机 圆柱结构 胶水 底面 胶槽 本实用新型 粘接位置 吸嘴 盛放 粘接 蘸取 匹配 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片贴片机，其特征在于，包括：
蘸头、吸嘴和胶槽，所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头用于在所述胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽用于盛放所述胶水。
2.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述圆柱结构的第二底面中心设有凸点。
3.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述蘸头还包括：弹性装置，所述弹性装置与所述圆台结构的第一底面相连。
4.根据权利要求3所述的贴片机，其特征在于，所述弹性装置包括：弹簧。
5.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，还包括：
样品台，所述样品台包括：多个凸起和多个凹槽，所述凸起与所述凹槽按照预设间距，成矩阵式分布。
6.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述吸嘴的内径尺寸为0.3mm，所述吸嘴的外径尺寸为0.5mm。
7.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述吸嘴的材质为电木。
8.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述胶槽的深度为：0.3mm～0.4mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京七星华创微电子有限责任公司，未经北京七星华创微电子有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721512173.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
