[实用新型]一种芯片贴片机

说明书

本实用新型实施例提供一种芯片贴片机，所述贴片机包括：蘸头、吸嘴和胶槽，所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头用于在所述胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽用于盛放所述胶水。本实用新型实施例提供的芯片贴片机，可以提高芯片粘接的效率。

技术领域

本实用新型实施例涉及微组装技术领域，尤其涉及一种芯片贴片机。

背景技术

厚膜电路一般使用芯片贴片机进行芯片粘接。目前，现有的芯片贴片机，通过吸嘴吸取芯片，然后，吸嘴将芯片移动到胶槽，在胶槽中进行蘸胶，待芯片在胶槽蘸完胶后，吸嘴将芯片移动至厚膜电路的电路板的预设位置处。

由于胶的粘度较大，芯片在胶槽蘸胶时，芯片经常与吸嘴脱离，芯片陷在胶槽里，导致吸嘴无法将蘸完胶的芯片移动到厚膜电路的电路板上，严重降低了芯片贴片的效率。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型实施例提供一种芯片贴片机，所述贴片机包括：

蘸头、吸嘴和胶槽，所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头用于在所述胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽用于盛放所述胶水。

如上述系统，可选地，所述圆柱结构的第二底面中心设有凸点。

如上述系统，可选地，所述蘸头还包括：弹性装置，所述弹性装置与所述圆台结构的第一底面相连。

如上述系统，可选地，所述弹性装置包括：弹簧。

如上述系统，可选地，所述贴片机还包括：

样品台，所述样品台包括：多个凸起和多个凹槽，所述凸起与所述凹槽按照预设间距，成矩阵式分布。

如上述系统，可选地，所述吸嘴的内径尺寸为0.3mm，所述吸嘴的外径尺寸为0.5mm。

如上述系统，可选地，所述吸嘴的材质为电木。

如上述系统，可选地，所述胶槽的深度为：0.3mm～0.4mm。

本实用新型实施例提供的芯片贴片机，通过蘸头在胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在待贴的芯片的粘接位置，吸嘴吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置；其中所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与所述芯片的尺寸相匹配，可以将蘸头蘸胶和芯片粘结两个过程分离开来，避免所述芯片陷在所述胶槽中，提高了芯片贴片的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的芯片贴片机的工作原理示意图；

图2为本实用新型实施例提供的芯片贴片机的局部结构放大图。

具体实施方式