[实用新型]一种封装芯片引脚矫正机

权利要求书

1.一种封装芯片引脚矫正机，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设置有相互平行的导料槽（2）和滑槽（3），所述导料槽（2）内滑动设置有推块（4），滑槽（3）内滑动设置有齿条（5），所述齿条（5）与推块（4）通过连杆（6）固定连接；所述导料槽（2）的两端均设置有整形块（7）和传送带（8），所述导料槽（2）上设置有与传送带（8）对应的送料口（9），所述传送带（8）与步进电机（10）相连；所述机架（1）上还设置有电机（11）和控制器（12），所述电机（11）与齿条（5）相连；所述滑槽（3）的两端设置有行程开关（13），所述行程开关（13）与控制器（12）相连，控制器（12）输出端分别与电机（11）和步进电机（10）相连。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫正机，其特征在于：所述齿条（5）和推块（4）上均设置有连接孔(14），所述连接孔（14）上还设置有销钉孔（15），所述连杆（6）的两端均设置有螺纹连接孔（16），所述销钉孔（15）内设置有与螺纹连接孔（16）相适配的螺纹销钉（17）。

3.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫正机，其特征在于：所述推块（4）两侧的传送带（8）上均设置有推板（18）。

4.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫正机，其特征在于：所述导料槽（2）和滑槽（3）上还设置有限位槽（19），所述限位槽（19）内设置有限位销（20）。

5.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫正机，其特征在于：所述导料槽（2）的两出口端均设置有出料槽（21），所述出料槽（21）为倾斜度为30°的斜面；所述出料槽（21）的出口端还设置有装料管卡扣（22）。

6.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫正机，其特征在于：所述整形块（7）的入口端均设置有立柱（23），立柱（23）上铰接有悬臂（24），所述悬臂（24）上设置有压料条（25），所述压料条（25）位于导料槽（2）的正上方。

7.根据权利要求6所述的一种封装芯片引脚矫正机，其特征在于：所述悬臂（24）与立柱之间还设置有拉簧（26）。