[实用新型]一种封装芯片引脚矫正机

说明书

本实用新型公开了一种封装芯片引脚矫正机，包括机架，机架上设置有导料槽和滑槽，导料槽内设置有推块，滑槽内设置有齿条，所述齿条与推块通过连杆固定连接，齿条与电机相连，所述滑槽的两端设置有行程开关，所述行程开关与控制器相连，所述机架上还设置有送料带，所述送料带与步进电机相连，所述步进电机与控制器相连；本实用新型通过行程开关和控制控制电机的正反转，进而实现了推块的往复运动，并通过步进电机实现间歇式送料，与推块的运动实现了良好的配合，从而实现了对封装芯片引脚的快速矫正，其具有矫正精度高，矫正效率高等优点。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体涉及一种封装芯片引脚矫正机。

背景技术

DIP封装芯片是目前广泛采用的一种芯片，其加工过程中，有一道工序为切筋成型，其功能是将封装在框架上IC产品分离成成品，产品在分离过程中及过程后，少部分产品会出现两排引脚跨度不达标的缺陷，或者客户要求将已经加工成型的产品的两排引脚跨度按照要求进行扩大。

现有技术中针对以上情况的处理方式为人工用镊子将产品引脚凭感觉扭到要求的引脚跨度，再使用检测治具进行检测引脚距是否合格。但是此种方式不适用于大规模的生产校正，同时严重浪费人力资源。

公开号为CN205211710U的中国实用新型专利于2016年5月4日公开了一种DIP芯片引脚整形装置，其采用机械化连续整形作业装置，通过前宽后窄喇叭状梳理槽口对引脚进行共面修整、一对旋转螺旋体在垂直方向自上而下的对引脚进行面内歪斜修整、二对滚轮对引脚进行共面精整三道工序，本装置整体结构紧凑，由单台电机驱动各修整装置，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。

实用新型内容

针对现有技术中存在的引脚校正、扩大效率低，人力资源浪费严重的缺陷，本实用新型公开了一种封装芯片引脚矫正机，采用本实用新型不但能够有效提高引脚的校正效率，减少人力资源的浪费，同时还能够有效保证引脚的校正精度。

本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：

一种封装芯片引脚矫正机，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有相互平行的导料槽和滑槽，所述导料槽内滑动设置有推块，滑槽内滑动设置有齿条，所述齿条与推块通过连杆固定连接；所述导料槽的两端均设置有整形块和传送带，所述导料槽上设置有与传送带对应的送料口，所述传送带与步进电机相连；所述机架上还设置有电机和控制器，所述电机与齿条相连；所述滑槽的两端设置有行程开关，所述行程开关与控制器相连，控制器输出端分别与电机和步进电机相连。

所述齿条和推块上均设置有连接孔，所述连接孔上还设置有销钉孔，所述连杆的两端均设置有螺纹连接孔，所述销钉孔内设置有与螺纹连接孔相适配的螺纹销钉。

所述推块两侧的传送带上设置有推板。

所述导料槽和滑槽的一侧还设置有限位槽，所述限位槽内设置有限位销。

所述导料槽的两出口端均设置有出料槽，所述出料槽为倾斜度为30°的斜面；所述导料槽的出口端还设置有装料管卡扣。

所述整形块的入口端均设置有立柱，立柱上铰接有悬臂，所述悬臂上设置有压料条，所述压料条位于导料槽的正上方。

所述悬臂与立柱之间还设置有拉簧。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型在机架上设置有推块，所述推块与齿条相连，齿条与电机相连，机架上还设置有行程开关，行程开关与控制器相连，本实用新型通过形成开关和控制器控制电机的正反转，从而使推块做往复运动，再通过步进电机实现送料，实现了封装芯片引脚的自动矫正，具有矫正精度高，矫正效率高等优点。