[实用新型]基板结构

权利要求书

1.一种基板结构，其特征在于，包括：

玻纤树脂层，具有彼此相对的第一表面与第二表面；

第一不锈钢层，配置于所述玻纤树脂层上，且直接覆盖所述第一表面；以及

第二不锈钢层，配置于所述玻纤树脂层上，且直接覆盖所述第二表面。

2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述玻纤树脂层的周围表面切齐于所述第一不锈钢层的第一周围表面以及所述第二不锈钢层的第二周围表面。

3.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，更包括：

防焊绿漆层，覆盖所述玻纤树脂层的所述周围表面、所述第一不锈钢层的所述第一周围表面以及所述第二不锈钢层的所述第二周围表面，且延伸覆盖于所述第一不锈钢层的部分上表面上与所述第二不锈钢层的部分下表面上。

4.根据权利要求3所述的基板结构，其特征在于，所述防焊绿漆层的宽度介于0.5毫米至10毫米之间。

5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，更包括：

第一铜层，配置于所述第一不锈钢层上；

第二铜层，配置于所述第二不锈钢层上；

第一增层结构，配置于所述第一铜层上；以及

第二增层结构，配置于所述第二铜层上。

6.根据权利要求5所述的基板结构，其特征在于，所述第一增层结构包括至少一图案化线路层、至少一绝缘层以及至少一导电通孔，所述至少一绝缘层与所述至少一图案化线路层交替堆叠，且所述至少一绝缘层覆盖所述第一铜层，所述至少一导电通孔贯穿所述至少一绝缘层，而所述至少一图案化线路层透过所述至少一导电通孔电性连接所述第一铜层。

7.根据权利要求5所述的基板结构，其特征在于，所述第二增层结构包括至少一图案化线路层、至少一绝缘层以及至少一导电通孔，所述至少一绝缘层与所述至少一图案化线路层交替堆叠，且所述至少一绝缘层覆盖所述第二铜层，所述至少一导电通孔贯穿所述至少一绝缘层，而所述至少一图案化线路层透过所述至少一导电通孔电性连接所述第二铜层。

8.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，更包括：

防焊绿漆层，覆盖所述玻纤树脂层的所述周围表面、所述第一不锈钢层的所述第一周围表面以及所述第二不锈钢层的所述第二周围表面，且延伸覆盖于所述第一不锈钢层的部分上表面上与所述第二不锈钢层的部分下表面上；

第一铜层，配置于所述第一不锈钢层未覆盖有所述防焊绿漆层的所述上表面上且连接所述防焊绿漆层；

第二铜层，配置于所述第二不锈钢层未覆盖有所述防焊绿漆层的所述下表面上且连接所述防焊绿漆层；

第一增层结构，配置于所述第一铜层上；以及

第二增层结构，配置于所述第二铜层上。

9.根据权利要求8所述的基板结构，其特征在于，所述防焊绿漆层的宽度介于0.5毫米至10毫米之间。

10.根据权利要求8所述的基板结构，其特征在于，所述第一增层结构包括至少一图案化线路层、至少一绝缘层以及至少一导电通孔，所述至少一绝缘层与所述至少一图案化线路层交替堆叠，且所述至少一绝缘层覆盖所述第一铜层，所述至少一导电通孔贯穿所述至少一绝缘层，而所述至少一图案化线路层透过所述至少一导电通孔电性连接所述第一铜层。

11.根据权利要求8所述的基板结构，其特征在于，所述第二增层结构包括至少一图案化线路层、至少一绝缘层以及至少一导电通孔，所述至少一绝缘层与所述至少一图案化线路层交替堆叠，且所述至少一绝缘层覆盖所述第二铜层，所述至少一导电通孔贯穿所述至少一绝缘层，而所述至少一图案化线路层透过所述至少一导电通孔电性连接所述第二铜层。