[实用新型]基板结构

说明书

本实用新型提供一种基板结构，包括玻纤树脂层、第一不锈钢层以及第二不锈钢层。玻纤树脂层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一不锈钢层配置于玻纤树脂层上且直接覆盖第一表面。第二不锈钢层配置于玻纤树脂层上且直接覆盖第二表面。

技术领域

本实用新型是有关于一种基板结构，且特别是有关于一种可重复使用的基板结构。

背景技术

目前大都以铜箔基板作为线路载板的核心基材，其中铜箔基板是由玻纤树脂以及配置于玻纤树脂相对两表面上的单层铜皮所构成，而单层铜皮的厚度通常是介于12微米至18微米之间。采用此种铜箔基板作为核心基材的线路载板，最后铜箔基板会成为最终产品的一部分。

为了制作超薄板以及无核心产品板，逐渐发展出另一种铜箔基板，其中此铜箔基板是以超薄铜皮(是由18微米的载体层及其上的3微米至5微米的薄铜箔层所组成)来取代以往的单层铜皮。采用此铜箔基板作为核心基材的线路载板，在产品制作完后会从载体层与薄铜箔层的介面来分离，而使制作好的线路载板仅包括铜箔基板的薄铜箔层，而不包含铜箔基板的玻纤树脂与载体层，借此来减少制作超薄产品板在机台上运送时易弯折的困难。此外，由于铜箔基板的铜箔层成为线路载板的一部分，因此铜箔基板无法重复被使用。

实用新型内容

本实用新型提供一种基板结构，其具有较佳的结构稳定性且可重复使用。

本实用新型的一种基板结构，包括玻纤树脂层、第一不锈钢层以及第二不锈钢层。玻纤树脂层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一不锈钢层配置于玻纤树脂层上且直接覆盖第一表面。第二不锈钢层配置于玻纤树脂层上且直接覆盖第二表面。

在本实用新型的一实施例中，上述的玻纤树脂层的周围表面切齐于第一不锈钢层的第一周围表面以及第二不锈钢层的第二周围表面。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板结构更包括防焊绿漆层，覆盖玻纤树脂层的周围表面、第一不锈钢层的第一周围表面以及第二不锈钢层的第二周围表面，且延伸覆盖于第一不锈钢层的部分上表面上与第二不锈钢层的部分下表面上。

在本实用新型的一实施例中，上述的防焊绿漆层的宽度介于0.5毫米至10毫米之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板结构更包括第一铜层、第二铜层、第一增层结构以及第二增层结构。第一铜层配置于第一不锈钢层上。第二铜层配置于第二不锈钢层上。第一增层结构配置于第一铜层上。第二增层结构配置于于第二铜层上。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一增层结构包括至少一图案化线路层、至少一绝缘层以及至少一导电通孔。绝缘层与图案化线路层交替堆叠，且绝缘层覆盖第一铜层。导电通孔贯穿绝缘层，而图案化线路层透过导电通孔电性连接第一铜层。

在本实用新型的一实施例中，上述的第二增层结构包括至少一图案化线路层、至少一绝缘层以及至少一导电通孔。绝缘层与图案化线路层交替堆叠，且绝缘层覆盖第二铜层。导电通孔贯穿绝缘层，而图案化线路层电性连接第二铜层。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板结构更包括防焊绿漆层，覆盖玻纤树脂层的周围表面、第一不锈钢层的第一周围表面以及第二不锈钢层的第二周围表面，且延伸覆盖于第一不锈钢层的部分上表面上与第二不锈钢层的部分下表面上；第一铜层，配置于第一不锈钢层未覆盖有防焊绿漆层的上表面上且连接防焊绿漆层；第二铜层，配置于第二不锈钢层未覆盖有防焊绿漆层的下表面上且连接防焊绿漆层；第一增层结构，配置于第一铜层上；以及第二增层结构，配置于第二铜层上。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板结构防焊绿漆层的宽度介于0.5毫米至10毫米之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一增层结构包括至少一图案化线路层、至少一绝缘层以及至少一导电通孔。绝缘层与图案化线路层交替堆叠，且绝缘层覆盖第一铜层。导电通孔贯穿绝缘层，而图案化线路层透过导电通孔电性连接第一铜层。