[实用新型]一种芯片加工系统有效
申请号: | 201721536918.3 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN207398092U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 肖梓健;王昌华 | 申请(专利权)人: | 盐城盈信通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 加工 系统 | ||
本实用新型提供一种芯片加工系统,通过设置安全栅栏,并在所述安全栅栏上设置有检测模块,所述检测模块包括四个摄像头、多个红外传感器和警报器,所述四个摄像头设置在安全栅栏的四个直角角落上,所述多个红外传感器分布在安全栅栏上,通过四个摄像头和多个红外传感器对安全栅栏周边进行监控,当监测到有外来人或物接近安全栅栏时,将监测数据发送给所述控制装置并启动警报器作业,所述控制装置根据接受到的监测数据来控制搬运机械手和加工平台的启动与暂停,从而提高芯片加工作业的安全性。
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,尤其涉及一种芯片加工系统。
背景技术
在现今的生活上,科技日新月益的进展之下,机械人手臂与有人类的手臂最大区别就在于灵活度与耐力度,也就是机械手的最大优势可以重复的做同一动作在机械正常情况下永远也不会觉得累,机械手的应用也将会越来越广泛。
半导体晶圆芯片的制造包括:从晶体上将半导体晶圆切割下来,接下来是许多连续的去除材料的加工步骤。这些加工步骤是为了获得尽可能光滑的表面、半导体晶圆的平行侧面以及提供具有倒圆棱边的半导体晶圆。通常考虑的去除材料的加工步骤包含:半导体晶圆的棱边倒圆、研磨或双面研磨、蚀刻及抛光。在半导体晶圆芯片的加工作业中,存在大量的重复性劳动,同时对于作业环境要求较高,将机械手应用于晶圆芯片的加工作业中是当今社会发展的趋势,同时还需要面对加工作业中的通用性问题和安全问题等。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种芯片加工系统。
本实用新型是以如下技术方案实现的:
一种芯片加工系统,包括长方形状的安全栅栏,所述安全栅栏上设置有检测模块,以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒;所述检测模块、搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置;所述检测模块、搬运机械手和加工平台均与所述控制装置通信连接;
所述进料盒和所述出料盒分置于所述加工平台的旁边,所述进料盒、出料盒以及所述加工平台所在空间均为所述搬运机械手的工作空间;所述搬运机械手用于将进料盒中的待加工芯片取出放置于加工平台,并将加工平台加工后的成品芯片取出放置于出料盒。
进一步的,所述检测模块包括四个摄像头、多个红外传感器和警报器,所述四个摄像头设置在安全栅栏的四个直角角落上,所述多个红外传感器分布在安全栅栏上,通过四个摄像头和多个红外传感器对安全栅栏周边进行监控,当监测到有外来人或物接近安全栅栏时,将监测数据发送给所述控制装置并启动警报器作业,所述控制装置根据接受到的监测数据来控制搬运机械手和加工平台的启动与暂停。
进一步的,所述搬运机械手包括升降平台、大臂、中臂、小臂和末端执行器,所述升降平台包括一升降轴,所述大臂通过第一转动副与升降轴连接,所述中臂通过第二转动副与大臂连接,所述小臂通过第三转动副与中臂连接,所述末端执行器通过一移动副与小臂连接,所述末端执行器抓取代加工芯片,所述搬运机械手采用多个伺服电机的来驱动升降平台、大臂、中臂、小臂和末端执行器运动。
所述加工平台用于对待加工芯片进行加工,所述加工平台上安装有固定架,所述固定架上安置一磨削刀具,所述磨削刀具在平行于所述固定架的平面内旋转,所述固定架上还设置一回转台,所述回转台上设置多个放置台,每个放置台上均能够放置一个待加工芯片;
所述搬运机械手中设置有机械手控制单元,所述机械手控制单元与所述控制装置通信连接,以使得所述搬运机械手受控于所述控制装置。
进一步的,所述末端执行器为吸盘。
本实用新型的有益效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盐城盈信通科技有限公司,未经盐城盈信通科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721536918.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种移动式辅助物料安装施工装置
- 下一篇:气体泄漏检测装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造