[实用新型]一种铝板硫化硅胶化成设备加热板有效
| 申请号： | 201721537432.1 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN207677040U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 邓家洪 | 申请（专利权）人： | 东莞市硅翔绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/615 | 分类号： | H01M10/615;H01M10/617;H01M10/625;H01M10/6554;H01M10/653 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝板 导热硅胶 发热芯片 化成设备 硫化 硅胶 导热 固定设置 加热板 安全系数 发热均匀 热量转换 使用寿命 无负载 散热 热阻 加热 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝板硫化硅胶化成设备加热板，包括导热硅胶布（1）和铝板（2），其特征在于：还包括发热芯片（3），所述发热芯片（3）的顶部和底部均固定设置有导热硅胶布（1），所述铝板（2）为两个，两个铝板（2）分别固定连接在发热芯片（3）顶部和底部的导热硅胶布（1）的表面，两个铝板（2）远离发热芯片（3）的表面也固定设置有导热硅胶布（1）。
2.根据权利要求1所述的一种铝板硫化硅胶化成设备加热板，其特征在于：所述导热硅胶布（1）、铝板（2）和发热芯片（3）组成的加热板的厚度为4.5至15毫米。
3.根据权利要求1所述的一种铝板硫化硅胶化成设备加热板，其特征在于：所述导热硅胶布（1）、铝板（2）和发热芯片（3）的组合为七层，且通过高温硫化为一个整体。
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