[实用新型]太阳能电池硅片承载装置以及传输系统有效
| 申请号： | 201721539658.5 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN207425825U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 袁世成;张风港;杨肸曦 | 申请（专利权）人： | 君泰创新（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 周放;洪余节 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 太阳能电池硅片 掩膜 容纳槽 辅助件 托盘 承载装置 隔空 遮挡 传输系统 盖合 装载 本实用新型 台阶状分布 传输 周向设置 镀膜 破碎 相通 | ||
1.一种太阳能电池硅片承载装置，其特征在于，包括：
托盘，所述托盘的一侧表面上设置有隔空槽和容纳槽，所述隔空槽和所述容纳槽成台阶状分布，且所述隔空槽位于所述容纳槽的下方；
掩膜辅助件，所述掩膜辅助件盖合于所述容纳槽上，所述掩膜辅助件上开设有掩膜孔，所述掩膜孔与所述容纳槽相通，且所述掩膜孔的周向设置有遮挡部，所述遮挡部遮挡所述容纳槽的边沿。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池硅片承载装置，其特征在于，还包括用于承载所述托盘的底板，所述底板至少能承载两个所述托盘。
3.根据权利要求2所述的太阳能电池硅片承载装置，其特征在于，所述托盘固定连接于所述底板的上表面上。
4.根据权利要求2所述的太阳能电池硅片承载装置，其特征在于，所述底板上设置有识别码。
5.根据权利要求2所述的太阳能电池硅片承载装置，其特征在于，所述托盘通过定位销与底板连接。
6.根据权利要求2所述的太阳能电池硅片承载装置，其特征在于，所述底板和所述托盘一体成型。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的太阳能电池硅片承载装置，其特征在于，所述容纳槽和所述掩膜孔的形状均为方形，所述容纳槽的边长比所述掩膜孔靠近所述容纳槽一端的边长大设定值；
所述掩膜辅助件盖合于所述容纳槽上时，所述容纳槽的横向中心轴和纵向中心轴分别与所述掩膜孔的横向中心轴和纵向中心轴相重合。
8.根据权利要求7所述的太阳能电池硅片承载装置，其特征在于，所述掩膜孔包括竖直孔段和扩口孔段，所述扩口孔段靠近所述竖直孔段的一端的横截面的面积小于远离所述竖直孔段的一端的横截面的面积；
所述竖直孔段的横截面的面积小于所述容纳槽的横截面的面积；
所述掩膜辅助件盖合于所述容纳槽上时，所述竖直孔段与所述容纳槽相配合。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的太阳能电池硅片承载装置，其特征在于，所述隔空槽中设置有支撑台，所述支撑台的上端面与所述容纳槽的底端相平齐。
10.一种太阳能电池硅片传输系统，其特征在于，包括：权利要求1-9中任一项所述太阳能电池硅片承载装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
