[实用新型]一种高纯气瓶内壁MOCVD镀镍装置

说明书

本实用新型公开了一种高纯气瓶内壁MOCVD镀镍装置，包括分解器、加热器、测温热电偶、羰基镍进气管、CO/N₂进气连接管、CO进气管、N₂进气管、出气管、排废管、分解器连接管、压力计、羰基镍进气控制阀、CO/N₂进气控制阀、排废控制阀和分解处理控制阀，能控制进入高纯气瓶内的气体流量、浓度、温度，维持高纯气瓶内部压力在合理的范围内，通过采用羰基镍和CO混合气体在一定压力和温度条件下沉积镍，能在高纯气瓶内壁上沉积一层致密、连续、均匀、光滑的镀镍层，能够很好的满足高纯气瓶的镀镍需求，且能较好的解决现有技术不适用于不规则容器的镀镍均匀性问题，不仅适用于高纯气瓶内壁的镀镍，还能广泛适用于大型结构复杂物件的镀镍作业。

技术领域

本实用新型属于羰基冶金生产技术领域，具体涉及一种高纯气瓶内壁MOCVD镀镍装置。

背景技术

随着现代电子工业的迅猛发展，特别是超大规模集成电路（VLSI)生产中苛刻的精密加工要求，以芯片厂使用量较大的高纯气体为代表，对原材料的纯度已经从30年前的99.9%跃升至目前的99.9999%，个别已经达到99.9999999%。这么苛刻的气体纯度对包装物气瓶内部的洁净度也要求越来越高。传统工艺中对钢瓶内部进行的抛光、镍磷镀（无电化学镀）处理等已经难以满足超纯气体生产和运输配送中包装物对气体的污染问题。相关研究显示，只有纯镍和氟树脂致密光滑涂层能有效阻止包装物对气体产品的水分或腐蚀产生的颗粒物污染。常用气瓶内镀镍采用电镀方法，以镍为阳极，镀件为阴极，电解液以硫酸盐和氯化盐为主，施加直流电在阴极表面上得到金属镍沉积。但该方法存在由于受镀物件表面通过的电流密度不均导致镀镍层厚度差别大、镀层易产生氢脆、大型结构复杂物件镀镍工艺上有障碍以及效率低下等缺点，不能非常好地满足高纯气瓶的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的技术问题，提供一种结构简单、均匀性好、效率高且能得到致密、均匀、光滑、连续镀镍层的高纯气瓶内壁MOCVD镀镍装置。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种高纯气瓶内壁MOCVD镀镍装置，包括设置在高纯气瓶外部的加热器，所述高纯气瓶的外部侧壁上设有测温热电偶，所述高纯气瓶的入口连接有羰基镍进气管和CO/N₂进气连接管，所述羰基镍进气管上设有羰基镍进气控制阀，所述CO/N₂进气连接管上设有CO/N₂进气控制阀，所述CO/N₂进气连接管连接有CO进气管和N₂进气管，所述高纯气瓶的出口连接有出气管，所述出气管上设有压力计，所述出气管连接有排废管和分解器连接管，所述排废管上设有排废控制阀，所述分解器连接管上设有分解处理控制阀，所述分解器连接管连接有分解器。

进一步地，所述羰基镍进气管上设有羰基镍进气流量计。

进一步地，所述CO/N₂进气连接管上设有CO/N₂进气流量计。

进一步地，所述CO进气管上设有CO进气手阀。

进一步地，所述N₂进气管上设有N₂进气手阀。

进一步地，所述测温热电偶至少为三个且均匀布置在高纯气瓶的外部侧壁上。

进一步地，所述出气管的管径为羰基镍进气管、CO/N₂进气连接管管径的三倍。

进一步地，所述加热器与高纯气瓶中心对称且加热器为红外或电阻加热器。