[实用新型]一种应用于铜电解生产电积铜的对流喷射装置有效
| 申请号： | 201721543236.5 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN207468748U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 包能远;杨国红;丁学锁;王晓平;高军 | 申请（专利权）人： | 金川集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C25C7/00 | 分类号： | C25C7/00;C25C1/12 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 武战翠 |
| 地址： | 737103*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底管 进液 电积铜 本实用新型 对流喷射 电解槽 电解液 铜电解 充分混合 活动接头 进液总管 生产过程 物理外观 运行过程 堵塞物 对流口 电积 均布 排出 始端 尾端 应用 接通 生产 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于铜电解生产电积铜的对流喷射装置，其特征在于：沿电解槽槽的两侧安装相对的进液底管（2），两进液底管（2）的始端与进液总管（1）相接通，两进液底管的尾端分别安装有排出堵塞物的活动接头（5），两进液底管上均布有相对的溶液对流口（3）。
2.根据权利要求1所述的一种应用于铜电解生产电积铜的对流喷射装置，其特征在于：所述活动接头（5）为分别安装于两进液底管的尾端的活塞。
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