[实用新型]PCB板的按键结构有效

专利信息
申请号: 201721549151.8 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN207690686U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 刘涛;柯木真 申请(专利权)人: 百强电子(深圳)有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 铜箔 有机导电 本实用新型 按键结构 抵接 增设 按键操作 按键位置 大小适配 空气隔离 铜箔表面 氧化反应 左右摇摆 防氧化 镀金 收容 暴露 覆盖
【权利要求书】:

1.一种PCB板的按键结构,包括:按键,及与按键位置相对应的铜箔,其特征在于,所述铜箔表面覆盖有机导电胶,所述有机导电胶位于铜箔与所述按键之间,且与所述铜箔及按键均抵接;所述有机导电胶与所述按键抵接的一面凹设有与所述按键大小适配的凹槽,所述按键靠近所述铜箔的端部插入至所述凹槽中。

2.如权利要求1所述的PCB板的按键结构,其特征在于,所述按键靠近所述铜箔的端部呈锥形状设置,且所述按键的端部末端较其他地方小。

3.如权利要求1所述的PCB板的按键结构,其特征在于,所述按键与所述有机导电胶抵接的端面凸设有两凸台。

4.如权利要求3所述的PCB板的按键结构,其特征在于,两所述凸台的截面呈倒三角状设置。

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