[实用新型]PCB板的按键结构

说明书

本实用新型公开了一种PCB板的按键结构，包括：按键，及与按键位置相对应的铜箔，铜箔表面覆盖有机导电胶，有机导电胶位于铜箔与按键之间，且与铜箔及按键均抵接；有机导电胶与按键抵接的一面凹设有与按键大小适配的凹槽，按键靠近铜箔的端部插入至凹槽中。本实用新型提供的PCB板的按键结构，通过在按键与铜箔之间增设有机导电胶，以将铜箔与空气隔离开来，避免铜箔长期暴露在空气中而发生氧化反应，从而延长了按键的实用寿命。相对与现有的镀金防氧化的方案，本实用新型成本相对较低。此外，本实用新型通过在有机导电胶中增设凹槽，使得按键能够收容于凹槽中，使得按键在使用过程中不会左右摇摆，确保按键操作精准性。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种PCB办的按键结构。

背景技术

PCB板中，物理按键与铜箔电连接，以实现按键选择。现有技术中，铜箔长期裸露在空气中，容易发生氧化，进而使得按键与铜箔电接触失灵。为了防止铜箔氧化，一般在铜箔的表面镀金来保护铜箔，并实现铜箔与按键之间的电连接关系。由于通过镀金来保护铜箔的成本相对较高，给企业带来了成本上的压力。

实用新型内容

本实用新型主要的目的在于：提供一种能够降低成本且可以保护PCB铜箔不被氧化，以确保按键与铜箔电接触的有效性的PCB板的按键结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种PCB板的按键结构，包括：按键，及与按键位置相对应的铜箔，所述铜箔表面覆盖有机导电胶，所述有机导电胶位于铜箔与所述按键之间，且与所述铜箔及按键均抵接；所述有机导电胶与所述按键抵接的一面凹设有与所述按键大小适配的凹槽，所述按键靠近所述铜箔的端部插入至所述凹槽中。

优选地，所述按键靠近所述铜箔的端部呈锥形状设置，且所述按键的端部末端较其他地方小。

优选地，所述按键与所述有机导电胶抵接的端面凸设有两凸台。

优选地，两所述凸台的截面呈倒三角状设置。

本实用新型提供的PCB板的按键结构，通过在按键与铜箔之间增设有机导电胶，以将铜箔与空气隔离开来，避免铜箔长期暴露在空气中而发生氧化反应，从而延长了按键的实用寿命。相对与现有的镀金防氧化的方案，本实用新型成本相对较低。此外，本实用新型通过在有机导电胶中增设凹槽，使得按键能够收容于凹槽中，使得按键在使用过程中不会左右摇摆，确保按键操作精准性。

附图说明

图1为本实用新型PCB板的按键结构的局部放大图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种PCB板的按键结构。

参考图1，图1为本实用新型PCB板的按键结构的局部放大图。本实施例提供的一种PCB板的按键结构。该PCB板的按键1结构包括：按键1，基于按键1位置相对应的铜箔2。铜箔2表面覆盖有机导电胶3，有机导电胶3位于铜箔2与按键1之间，且与铜箔2及按键1均抵接。有机导电胶3与按键1抵接的一面凹设有与按键1大小适配的凹槽(图中未示出)，按键1靠近铜箔2的端部插入至凹槽中。