[实用新型]电子装置保护壳有效

专利信息
申请号: 201721551245.9 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN207560250U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 金成一 申请(专利权)人: 金成一
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 代理人: 沈祖锋
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 声学孔 壳体 电子装置保护 网状部件 电子装置 本实用新型 容置槽 容置 正对 穿透 阻挡 覆盖
【权利要求书】:

1.一种电子装置保护壳,所述电子装置保护壳包括壳体,所述壳体设有用于容置一电子装置的容置槽,所述壳体设有与所述电子装置的声学孔正对的声学孔位,其特征在于,所述壳体包括覆盖所述声学孔位的网状部件,所述网状部件用以阻挡外界物进入声学孔位,但允许声音穿透所述网状部件。

2.如权利要求1所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述网状部件为网状结构的声学网布。

3.如权利要求2所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述声学网布的声阻小于50瑞利。

4.如权利要求2所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述声学网布的孔径小于40μm。

5.如权利要求4所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述声学网布的孔径小于30μm。

6.如权利要求2所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述声学网布的厚度小于100μm。

7.如权利要求6所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述声学网布的厚度小于50μm。

8.如权利要求1所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述声学孔位对应所述电子装置的话筒、听筒以及扬声器其中任一者。

9.如权利要求1所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述网状部件的数量与所述声学孔位的数量一致。

10.如权利要求1-9任意一项所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述网状部件利用双面胶贴设在所述壳体的内表面,所述双面胶沿所述声学孔位的周缘设置。

11.如权利要求10所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述网状部件包括贴设在所述壳体的内表面的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面,所述第二表面的边缘设有垫圈,使得当所述电子装置保护壳安装至所述电子装置上时,所述第二表面与所述电子装置的本体的表面间隔一预定距离。

12.如权利要求11所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述垫圈沿所述网状部件的第二表面的边缘延伸。

13.如权利要求12所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述垫圈沿所述第二表面的边缘连续延伸形成一封闭的环形。

14.如权利要求1-9任意一项所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述网状部件包括一边缘以及被所述边缘包围的中央部,所述边缘内嵌固定于所述壳体内,所述中央部位于所述声学孔位内。

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