[实用新型]电子装置保护壳有效
申请号: | 201721551245.9 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN207560250U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 金成一 | 申请(专利权)人: | 金成一 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02 |
代理公司: | 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人: | 沈祖锋 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 声学孔 壳体 电子装置保护 网状部件 电子装置 本实用新型 容置槽 容置 正对 穿透 阻挡 覆盖 | ||
本实用新型提供一种电子装置保护壳,所述电子装置保护壳包括壳体,所述壳体设有用于容置一电子装置的容置槽,所述壳体设有正对所述电子装置的声学孔的声学孔位,所述壳体包括覆盖所述声学孔位的网状部件,所述网状部件用以阻挡外界物进入声学孔位,但允许声音穿透所述网状部件。
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置配件,具体涉及一种电子装置保护壳,例如手机保护壳。
背景技术
目前有多种辅助功能的电子装置保护壳,例如手机壳,但未针对电子装置,例如手机的声学孔位(话筒孔位、听筒孔位以及扬声器孔位等)进行任何保护。油污、灰尘等外界物会对声学孔位造成堵塞,且难以清洗。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提出一种电子装置保护壳,其能对电子装置的声学孔提供进一步的保护。
本申请提出的电子装置保护壳包括壳体,所述壳体设有用于容置一电子装置的容置槽,所述壳体设有与所述电子装置的声学孔正对的声学孔位,其特征在于,所述壳体包括覆盖所述声学孔位的网状部件,所述网状部件用以阻挡外界物进入声学孔位,但允许声音穿透所述网状部件。
在一实施例中,所述网状部件为网状结构的声学网布。
在一实施例中,所述声学网布的声阻小于50瑞利。
在一实施例中,所述声学网布的孔径小于40μm,例如为10μm至40μm。
在一实施例中,所述声学网布的孔径小于30μm,例如20μm至30μm。
在一实施例中,所述声学网布的厚度小于100μm。
在一实施例中,所述声学网布的厚度小于50μm。
在一实施例中,所述声学孔位对应所述电子装置的话筒、听筒以及扬声器其中任一者。
在一实施例中,所述网状部件的数量与所述声学孔位的数量一致。
在一实施例中,所述网状部件利用双面胶贴设在所述壳体的内表面,所述双面胶沿所述声学孔位的周缘设置。
在一实施例中,所述网状部件包括贴设在所述壳体的内表面的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面,所述第二表面的边缘设有垫圈,使得当所述电子装置保护壳安装至所述电子装置上时,所述第二表面与所述电子装置的本体的表面间隔一预定距离。
在一实施例中,所述垫圈沿所述网状部件的第二表面的边缘延伸。
在一实施例中,所述垫圈沿所述第二表面的边缘连续延伸形成一封闭的环形。
在一实施例中,所述网状部件包括一边缘以及被所述边缘包围的中央部,所述边缘内嵌固定于所述壳体内,所述中央部位于所述声学孔位内。
综上所述,本实用新型提供了一种电子装置保护壳,例如手机保护壳,电子装置保护壳设有声学孔位,并设有网状部件以覆盖声学孔位,阻隔外界异物进入手机内或者接触电子装置内的网布。在对电子装置提供常规保护功能(例如防滑、防震、防摔等)的同时,还针对电子装置的声学孔进行防水防尘防油污的保护。
附图说明
图1是本实用新型一种实施方式的手机保护壳的立体示意图。
图2是图1中A处的放大图。
图3是根据一实施例的网状部件贴设在手机保护壳内表面的示意图。
图4是根据另一实施例的手机保护壳安装至手机上的示意图。
图5是根据又一实施例的网状部件设置示意图。
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