[实用新型]基于电芯一次封装系统的整形装置有效
| 申请号： | 201721555037.6 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207624737U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;H01M10/058 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整形气缸 一次封装 整形装置 整形模块 铝塑膜 电芯 平整 本实用新型 封装过程 机架顶部 纵向对齐 整形块 整形 起皱 预压 折痕 封装 | ||
【权利要求书】：
1.基于电芯一次封装系统的整形装置，其特征在于：包括机架，设置于机架顶部的上整形气缸，设置于机架一侧的下整形气缸，所述上整形气缸底部设置有上整形快，所述下整形气缸连接有下整形块，所述上整形模块与下整形模块纵向对齐。
2.根据权利要求1所述基于电芯一次封装系统的整形装置，其特征在于：所述下整形气缸通过连接杆与下整形模块铰接。
3.根据权利要求2所述基于电芯一次封装系统的整形装置，其特征在于：所述连接杆中部旋转连接有定位块，所述定位块与机架连接。
4.根据权利要求1所述基于电芯一次封装系统的整形装置，其特征在于：所述下整形快底部设置有伸缩杆，所述伸缩杆另一端与机架固定连接。
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