[实用新型]半导体切片设备自动除雾装置有效
| 申请号： | 201721564222.1 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207398093U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 柯汉忠 | 申请（专利权）人： | 广东科信实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳英聚知识产权代理事务所(普通合伙) 44471 | 代理人： | 刘焕敏 |
| 地址： | 518117 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 切片 设备 自动 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体切片设备自动除雾装置，其特征在于，包括除雾护罩，所述除雾护罩安装在半导体切片设备的切片区上方，并包覆密封所述切片区，所述除雾护罩上设有除雾器安装孔，所述除雾器安装孔上安装有除雾吸头，所述除雾吸头外端经由管道连接至雾水收集容器中，所述管道上设有负压泵。
2.如权利要求1所述的半导体切片设备自动除雾装置，其特征在于，所述除雾护罩上设有挂接结构，所述半导体切片设备上设有与所述挂接结构配合的接合部。
3.如权利要求2所述的半导体切片设备自动除雾装置，其特征在于，所述除雾护罩的边缘设有橡胶密封条，所述除雾护罩与所述半导体切片设备自动除雾装置接合的边缘设有与所述橡胶密封条配合的密封条安装卡槽。
4.如权利要求3所述的半导体切片设备自动除雾装置，其特征在于，所述负压泵与所述雾水收集容器之间设有雾水凝结器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
