[实用新型]半导体切片设备自动除雾装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体切片设备自动除雾装置，包括除雾护罩，所述除雾护罩安装在半导体切片设备的切片区上方，并包覆密封所述切片区，所述除雾护罩上设有除雾器安装孔，所述除雾器安装孔上安装有除雾吸头，所述除雾吸头外端经由管道连接至雾水收集容器中，所述管道上设有负压泵。本实用新型的半导体切片设备自动除雾装置，通过在半导体切片设备上安装除去水雾的装置，不仅能够有效密封防止水雾影响周围的其它设备，而且还能够有效收集切片过程中冷却用水雾。

技术领域

本实用新型涉及一种半导切片设备，尤其是涉及一种能够防止雾气扩散的半导体切片设备自动除雾装置。

背景技术

半导体的生产过程中，在开始工序中需要先切割晶圆，在切割晶圆的过程中，一般都使用半导体切片设备，该设备中使用精密的切割器，为了避免高热破坏晶片，必须使用冷却液对切割器进行喷射冷却，在喷射冷却过程中所喷出的均为水雾，但由于喷射的水雾有一定的压力，在对晶圆进行冷却后还会继续扩散至整个作业空间，会导致半导体切片设备的其它部分和室内其他设备的受潮影响。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种半导体切片设备自动除雾装置，能够有效除去半导体切片设备工作工程中产生的多余雾水，防止设备受潮。

本实用新型的技术解决方案是：

一种半导体切片设备自动除雾装置，其中，包括除雾护罩，所述除雾护罩安装在半导体切片设备的切片区上方，并包覆密封所述切片区，所述除雾护罩上设有除雾器安装孔，所述除雾器安装孔上安装有除雾吸头，所述除雾吸头外端经由管道连接至雾水收集容器中，所述管道上设有负压泵。

如上所述的半导体切片设备自动除雾装置，其中，所述除雾护罩上设有挂接结构，所述半导体切片设备上设有与所述挂接结构配合的接合部。

如上所述的半导体切片设备自动除雾装置，其中，所述除雾护罩的边缘设有橡胶密封条，所述除雾护罩与所述报道提切片设备自动除雾装置接合的边缘设有与所述橡胶密封条配合的密封条安装卡槽。

如上所述的半导体切片设备自动除雾装置，其中，所述负压泵与所述雾水收集容器之间设有雾水凝结器。

由以上说明得知，本实用新型与现有技术相比较，确实可达到如下的功效：

本实用新型的半导体切片设备自动除雾装置，通过在半导体切片设备上安装除去水雾的装置，不仅能够有效密封防止水雾影响周围的其它设备，而且还能够有效收集切片过程中冷却用水雾。本实用新型能够有效调节半导体切片设备工作环境的湿度，保证其他设备不受冷却水雾影响而受潮。

附图说明

图1为本实用新型的较佳实施例的结构示意图。

主要元件标号说明：

本实用新型：

1：除雾护罩 2：管道 3：负压泵

4：雾水凝结器 5：雾水收集容器 6：除雾吸头

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。