[实用新型]灯珠封装支架有效
| 申请号： | 201721564307.X | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207489908U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 龚小娟 | 申请（专利权）人： | 中山市欧磊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 侯来旺 |
| 地址： | 528400 广东省中山市古镇镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接腔 引线槽孔 灯珠 支架 铜片引脚 内壁 碗杯 本实用新型 封装支架 焊接固定 镀银层 银层 侧部设置 导线槽孔 顶面开口 结构设置 使用寿命 内固定 瓷嘴 焊接 磨损 穿过 延伸 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种灯珠封装支架，包括支架，设置在所述支架上的碗杯，在所述碗杯内固定有灯珠，其特征在于：在所述支架上设置有顶面开口的焊接腔，在所述支架的侧部设置有与所述焊接腔相连通的导线槽孔，在所述焊接腔的内壁上镀有银层，在所述碗杯与所述焊接腔之间设置有引线槽孔，所述灯珠的铜片引脚穿过引线槽孔并延伸至焊接腔内，所述灯珠的铜片引脚焊接固定在焊接腔内，在所述引线槽孔的内壁上镀有银层，所述铜片引脚焊接固定在引线槽孔内。
2.根据权利要求1所述的灯珠封装支架，其特征在于：在所述支架上设置有抵压弹片，所述抵压弹片处于引线槽孔的上方且与引线槽孔的延伸方向相垂直，所述抵压弹片的表面镀有银层，所述铜片引脚处于引线槽孔内时通过抵压弹片固定并焊接固定在引线槽孔内。
3.根据权利要求2所述的灯珠封装支架，其特征在于：在所述碗杯的底壁上镀的镍层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市欧磊光电科技有限公司，未经中山市欧磊光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721564307.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED灯珠支架
- 下一篇：一种LED灯封装结构
