[实用新型]灯珠封装支架

说明书

本实用新型公开了一种灯珠封装支架，包括支架，设置在支架上的碗杯，在碗杯内固定有灯珠，在支架上设置有顶面开口的焊接腔，在支架的侧部设置有与焊接腔相连通的导线槽孔，在焊接腔的内壁上镀有银层，在碗杯与焊接腔之间设置有引线槽孔，灯珠的铜片引脚穿过引线槽孔并延伸至焊接腔内，灯珠的铜片引脚焊接固定在焊接腔内，在引线槽孔的内壁上镀有银层，铜片引脚焊接固定在引线槽孔内。本实用新型的结构设置合理，其只在焊接腔与引线槽孔的内壁上有镀银层，不但可以焊接的可靠性，同时也可以减少镀银层太薄导致瓷嘴磨损，保证了使用稳定性，有利于提高使用寿命和提高品质质量，使用稳定性好，适用性强且实用性好。

技术领域

本实用新型属于灯珠技术领域，具体涉及一种灯珠封装支架。

背景技术

贴片式光源是是一种常见的发光源，封装行业原物料晶片，为提高亮度，尺寸减少缩短了电极间的距离，原物料支架镀银层也越来越薄，由于部分贴片式光源的杯底为平杯，银层较薄会导致瓷嘴磨损较快且二焊点鱼尾不饱满，加大了失效的概率，存在一定的使用隐患，故而适用性和实用性受到限制。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构设置合理且可保证灯珠焊接可靠性的灯珠封装支架。

实现本实用新型目的的技术方案是一种灯珠封装支架，包括支架，设置在所述支架上的碗杯，在所述碗杯内固定有灯珠，在所述支架上设置有顶面开口的焊接腔，在所述支架的侧部设置有与所述焊接腔相连通的导线槽孔，在所述焊接腔的内壁上镀有银层，在所述碗杯与所述焊接腔之间设置有引线槽孔，所述灯珠的铜片引脚穿过引线槽孔并延伸至焊接腔内，所述灯珠的铜片引脚焊接固定在焊接腔内，在所述引线槽孔的内壁上镀有银层，所述铜片引脚焊接固定在引线槽孔内。

在所述支架上设置有抵压弹片，所述抵压弹片处于引线槽孔的上方且与引线槽孔的延伸方向相垂直，所述抵压弹片的表面镀有银层，所述铜片引脚处于引线槽孔内时通过抵压弹片固定并焊接固定在引线槽孔内。

在所述碗杯的底壁上镀的镍层。

本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，其只在焊接腔与引线槽孔的内壁上有镀银层，不但可以焊接的可靠性，同时也可以减少镀银层太薄导致瓷嘴磨损， 保证了使用稳定性，有利于提高使用寿命和提高品质质量，使用稳定性好，适用性强且实用性好。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

（实施例1）

图1显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的结构示意图。

见图1，一种灯珠封装支架，包括支架1，设置在所述支架1上的碗杯2，在所述碗杯2内固定有灯珠3，在所述支架1上设置有顶面开口的焊接腔4，在所述支架1的侧部设置有与所述焊接腔4相连通的导线槽孔5，在所述焊接腔4的内壁上镀有银层，在所述碗杯2与所述焊接腔4之间设置有引线槽孔6，所述灯珠3的铜片引脚7穿过引线槽孔6并延伸至焊接腔4内，所述灯珠3的铜片引脚焊接固定在焊接腔内，在所述引线槽孔6的内壁上镀有银层，所述铜片引脚焊接固定在引线槽孔内。

在所述支架1上设置有抵压弹片8，所述抵压弹片处于引线槽孔的上方且与引线槽孔的延伸方向相垂直，所述抵压弹片的表面镀有银层，所述铜片引脚处于引线槽孔内时通过抵压弹片固定并焊接固定在引线槽孔内。

在所述碗杯2的底壁上镀的镍层。