[实用新型]一种高密度十层二阶叠孔HDI板有效
| 申请号： | 201721573240.6 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207518930U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 纪晓燕 | 申请（专利权）人： | 深圳市美捷森特种电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 电路板 电路 固定筋 上端 二阶 下端 电路短路 多层结构 工艺加工 抗压能力 第三层 第一层 拐角处 中间胶 多层 成型 断裂 贯穿 | ||
1.一种高密度十层二阶叠孔HDI板，其特征在于：包括第一顶板(1)、第二顶板(2)、第一底板(3)与第二底板(4)，所述第二顶板(2)与第一底板(3)之间设置有六层中间胶板(5)，所述第一顶板(1)上端设置有第一层电路(6)，所述第二顶板(2)下端设置有第二层电路(7)，所述第一底板(3)上端设置有第三层电路(8)，所述第二底板(4)下端设置有第四层电路(9)，所述第一顶板(1)与第二顶板(2)之间设置有顶部叠孔(10)，所述第一底板(3)与第二底板(4)之间设置有底部叠孔(11)，其中第一顶板(1)、第二顶板(2)、第一底板(3)、第二底板(4)与中间胶板(5)之间贯穿有固定筋(12)；
所述固定筋(12)包括圆柱主体(13)，所述圆柱主体(13)上下两端设置有限制圆盘(14)，所述限制圆盘(14)连接有电路板固定环(15)，所述电路板固定环(15)套在圆柱主体(13)上，且电路板固定环(15)上设置有黏胶层(16)，所述圆柱主体(13)上设置有若干个胶板定位凸块(17)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度十层二阶叠孔HDI板，其特征在于：所述第一顶板(1)上端与第二底板(4)下端均设置有保护膜层(18)，所述保护膜层(18)采用PVC材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种高密度十层二阶叠孔HDI板，其特征在于：所述顶部叠孔(10)与底部叠孔(11)内均设置有固定凸块(19)，且顶部叠孔(10)与底部叠孔(11)横截面为梯形结构。
4.根据权利要求1所述的一种高密度十层二阶叠孔HDI板，其特征在于：所述顶部叠孔(10)穿透第一顶板(1)与第二顶板(2)，且底部叠孔(11)穿透第一底板(3)与第二底板(4)。
5.根据权利要求1所述的一种高密度十层二阶叠孔HDI板，其特征在于：所述黏胶层(16)采用压敏胶材料制成，且黏胶层(16)涂覆在电路板固定环(15)外壁的凹槽内。
6.根据权利要求1所述的一种高密度十层二阶叠孔HDI板，其特征在于：所述胶板定位凸块(17)横截面为三角形结构，且胶板定位凸块(17)内设置有定位针(20)。
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