[实用新型]一种高密度十层二阶叠孔HDI板

说明书

本实用新型公开了一种高密度十层二阶叠孔HDI板，包括第一顶板、第二顶板、第一底板与第二底板，第一顶板上端设置有第一层电路，第二顶板下端设置有第二层电路，第一底板上端设置有第三层电路，第二底板下端设置有第四层电路，第一顶板与第二顶板之间设置有顶部叠孔，第一底板与第二底板之间设置有底部叠孔，其中第一顶板、第二顶板、第一底板、第二底板与中间胶板之间贯穿有固定筋，通过多层结构设置，提高了HDI板的结构强度，确保了板的厚度，提高了HDI的抗压能力，避免电路板断裂导致电路短路，通过在电路板拐角处设置固定筋，使得多层的HDI板紧密的连接在一起，通过叠孔工艺加工成型叠孔，提高了电路板之间的连接强度，值得推广。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体为一种高密度十层二阶叠孔HDI板。

背景技术

HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入19机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板更加普遍。

申请号为CN201520999983.4，名称为一种四阶HDI板的实用新型专利，包括绝缘基层，绝缘基层的上下侧设置有对称的表面结构，表面结构包括金属基质层，金属基质层的上表面设置有金属薄膜层，金属薄膜层的上表面设置有绝缘层，绝缘层上设置有阻焊层和第一蚀刻电路，第一蚀刻电路下部对应的阻焊层和绝缘层上设置有开孔，开孔中设置有金属柱，第一蚀刻电路的上表面设置有导通电极，导通电极的表面设置有第二蚀刻电路，阻焊层的上部整体设置有绝缘保护层，绝缘保护层将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路整体覆盖。该HDI板上可布置四层电路，可以进一步缩小HDI板的体积。

但是在使用的过程中，电路板的电路数量受到了一定的限制，而电路板厚度较薄，容易在使用过程中发生弯折翘起等情况，因此设计了一种高密度十层二阶叠孔HDI板。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种高密度十层二阶叠孔HDI板，通过多层结构设置，提高了HDI板的结构强度，确保了板的厚度，避免HDI板在使用过程中出现弯折损坏的情况，提高了HDI的抗压能力，避免电路板断裂导致电路短路，通过在电路板拐角处设置固定筋，使得多层的HDI板紧密的连接在一起，通过叠孔工艺加工成型叠孔，提高了电路板之间的连接强度，避免电路板出现断路的情况，值得推广。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高密度十层二阶叠孔HDI板，包括第一顶板、第二顶板、第一底板与第二底板，所述第二顶板与第一底板之间设置有六层中间胶板，所述第一顶板上端设置有第一层电路，所述第二顶板下端设置有第二层电路，所述第一底板上端设置有第三层电路，所述第二底板下端设置有第四层电路，所述第一顶板与第二顶板之间设置有顶部叠孔，所述第一底板与第二底板之间设置有底部叠孔，其中第一顶板、第二顶板、第一底板、第二底板与中间胶板之间贯穿有固定筋；

所述固定筋包括圆柱主体，所述圆柱主体上下两端设置有限制圆盘，所述限制圆盘连接有电路板固定环，所述电路板固定环套在圆柱主体上，且电路板固定环上设置有黏胶层，所述圆柱主体上设置有若干个胶板定位凸块。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一顶板上端与第二底板下端均设置有保护膜层，所述保护膜层采用PVC材料制成。