[实用新型]一种高频高密度互连多层线路板有效
申请号: | 201721574259.2 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN207652759U | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 纪晓燕 | 申请(专利权)人: | 深圳市美捷森特种电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 赵红霞 |
地址: | 518107 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘板 电路 中间板层 电路板 高密度互连 内部设置 上下两端 固定筋 多层线路板 高频线路板 导热 多层线路 互连盲孔 内部中空 热量影响 设置电路 第三层 第一层 支撑筋 发散 传导 导出 多层 隔层 隔断 硅脂 | ||
1.一种高频高密度互连多层线路板,其特征在于:包括顶部绝缘板(1)与底部绝缘板(2),所述顶部绝缘板(1)与底部绝缘板(2)之间设置有中间板层(3),所述顶部绝缘板(1)上下两端分别设置有第一层电路(4)与第二层电路(5),所述底部绝缘板(2)上下两端设置有第三层电路(6)与第四层电路(7),所述顶部绝缘板(1)与底部绝缘板(2)上均设置有互连盲孔(8),所述顶部绝缘板(1)与中间板层(3)之间设置有固定筋(9),且底部绝缘板(2)与中间板层(3)之间也设置有固定筋(9);
所述中间板层(3)包括胶板主体(10),所述胶板主体(10)上下两端设置有散热槽口(11),所述散热槽口(11)内部设置有导热硅脂层(12),所述胶板主体(10)内部设置有两个中空隔层(13),所述中空隔层(13)内部设置有弧形支撑筋(14),所述弧形支撑筋(14)采用碳纤维板材制成。
2.根据权利要求1所述的一种高频高密度互连多层线路板,其特征在于:所述顶部绝缘板(1)与底部绝缘板(2)连接有端面保护膜(15),所述端面保护膜(15)采用PVC材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种高频高密度互连多层线路板,其特征在于:所述固定筋(9)包括圆柱主体(901),所述圆柱主体(901)上下两端设置有固定球体(902),所述固定球体(902)直径大于圆柱主体(901)直径,且圆柱主体(901)外壁上设置有若干固定凸环(903)。
4.根据权利要求1所述的一种高频高密度互连多层线路板,其特征在于:所述互连盲孔(8)横截面为梯形结构,且互连盲孔(8)上下两端设置有密封胶盘(16)。
5.根据权利要求1所述的一种高频高密度互连多层线路板,其特征在于:所述导热硅脂层(12)连接有导热铝板(17),所述导热铝板(17)上设置有若干导热翅片(18)。
6.根据权利要求1所述的一种高频高密度互连多层线路板,其特征在于:所述胶板主体(10)内部设置有一条水平的加强筋(19),所述加强筋(19)采用弹性纤维编织而成,所述加强筋(19)与中空隔层(13)相互平行设置。
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