[实用新型]一种高频高密度互连多层线路板

说明书

本实用新型公开了一种高频高密度互连多层线路板，包括顶部绝缘板与底部绝缘板，顶部绝缘板与底部绝缘板之间设置有中间板层，顶部绝缘板上下两端分别设置有第一层电路与第二层电路，底部绝缘板上下两端设置有第三层电路与第四层电路，顶部绝缘板与底部绝缘板上均设置有互连盲孔，顶部绝缘板与中间板层之间设置有固定筋，且底部绝缘板与中间板层之间也设置有固定筋，通过在多层高频线路板上设置电路，提高了电路的密度，在内部设置了导热的硅脂材料，将电路板上发散出的热量很好的导出，而内部中空的隔层进一步隔断了热量的传导，避免热量影响电路，内部设置了弧形的支撑筋，具有很好的弹性，提高了电路板的韧性，值得推广。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高频高密度互连多层线路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板，软硬结合板是基于FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

申请号为CN201720007117.1，名称为内层互连的多层HDI线路板的实用新型专利，包括本体，本体从上至下由第一布线层、第一通信层、第二布线层、第二通信层和电源层构成，第一布线层内顶部至第二布线层内底部通过信号通道相连，第一通信层内设置有两个静电吸收器，两个静电吸收器均通过验电器与信号通道侧壁接触，第二通信层内中部安装有总处理器，总处理器与信号通道底部相连，电源层内安装有主电源和负电源，主电源和负电源均与第二通信层相连，利用防屏蔽膜防止信号在信号通道传输过程中被外界信号干扰，验电器对信号传输过程中的电流进行测验，防止电流过大对线路板造成损坏。

但是在使用的时候，多层电路板在长时间使用之后容易出现板材弯折翘起的情况，影响内部布线电路的正常工作，而且电路板容易产生很多的热量，严重时会引起内部电子元器件工作状态异常，因此设计了一种高频高密度互连多层线路板。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种高频高密度互连多层线路板，通过在多层高频线路板上设置电路，提高了电路的密度，各层电路之间互连，很好的配合使用，减小了电路板的体型，提高了电路板的实用性，通过中间板层结构改进，在内部设置了导热的硅脂材料，将电路板上发散出的热量很好的导出，而内部中空的隔层进一步隔断了热量的传导，避免热量影响电路，内部设置了弧形的支撑筋，具有很好的弹性，提高了电路板的韧性，值得推广。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高频高密度互连多层线路板，包括顶部绝缘板与底部绝缘板，所述顶部绝缘板与底部绝缘板之间设置有中间板层，所述顶部绝缘板上下两端分别设置有第一层电路与第二层电路，所述底部绝缘板上下两端设置有第三层电路与第四层电路，所述顶部绝缘板与底部绝缘板上均设置有互连盲孔，所述顶部绝缘板与中间板层之间设置有固定筋，且底部绝缘板与中间板层之间也设置有固定筋；

所述中间板层包括胶板主体，所述胶板主体上下两端设置有散热槽口，所述散热槽口内部设置有导热硅脂层，所述胶板主体内部设置有两个中空隔层，所述中空隔层内部设置有弧形支撑筋，所述弧形支撑筋采用碳纤维板材制成。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述顶部绝缘板与底部绝缘板连接有端面保护膜，所述端面保护膜采用PVC材料制成。