[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201721575823.2 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207398121U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 华良 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;范芳茗 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
底板，包括芯片基岛；
多个管脚，分别与所述芯片基岛键合；以及
封装体，覆盖所述芯片基岛，
其中，所述多个管脚包括自一侧依次排列的第一管脚以及第二管脚至第N管脚，N为大于2的整数，所述第一管脚与所述第二管脚之间的距离大于所述第二管脚至所述第N管脚中相邻管脚之间的距离。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一管脚为所述半导体封装结构的功率端管脚或高压端管脚。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二管脚至所述第N管脚中相邻管脚之间的距离相同。
4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一管脚与所述第二管脚之间的距离为所述第二管脚至所述第N管脚中相邻管脚之间的距离的两倍。
5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个管脚依次错位排列。
6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个管脚中的第奇数管脚位于第一平面，第偶数管脚位于与所述第一平面高度不同的第二平面。
7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个管脚中的每个包括：
键合区，与所述芯片基岛键合。
8.根据权利要求7所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装体还覆盖所述多个管脚的键合区。
9.根据权利要求7所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个管脚中的每个还包括：
暴露区，暴露于所述封装体外。
10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个管脚的暴露区的端部平齐。
11.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述底板上还包括安装孔，所述安装孔暴露于所述封装体外。
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