[实用新型]一种铝基覆铜板有效
| 申请号： | 201721576493.9 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207481343U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 丁红晖 | 申请（专利权）人： | 浙江元集新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/30 | 分类号： | B32B3/30;B32B3/24;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上绝缘层 下绝缘层 本实用新型 第二导电层 第一导电层 铝基覆铜板 绝缘层 防静电性能 线路板 静电危害 下电路层 静电 电路层 铝基板 有效地 贯穿 导出 制造 | ||
1.一种铝基覆铜板，由上至下依次包括上电路层(1)、上绝缘层(4)、铝基板(5)、下绝缘层(6)、下电路层(9)，其特征在于：所述上绝缘层(4)设置有贯穿上绝缘层(4)两端的第一导电层(3)，所述下绝缘层(6)设置有贯穿下绝缘层(6)两端的第二导电层(7)，所述铝基板(5)上设置有若干导电通孔(52)，所述导电通孔(52)连通第一导电层(3)和第二导电层(7)，所述导电通孔(52)内嵌设有导电柱(53)。
2.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板，其特征在于：所述导电通孔(52)位于铝基板(5)内的外壁设置有通孔绝缘层(54)。
3.根据权利要求2所述的一种铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基板(5)的上端面与上绝缘层(4)之间设有第一氧化铝材料层(42)，所述铝基板(5)的下端面与下绝缘层(6)之间设有第二氧化铝材料层(62)。
4.根据权利要求3所述的一种铝基覆铜板，其特征在于：所述上绝缘层(4)与上电路层(1)之间设置有第一导热层(2)。
5.根据权利要求4所述的一种铝基覆铜板，其特征在于：所述下绝缘层(6)与下电路层(9)之间设置有第二导热层(8)。
6.根据权利要求5所述的一种铝基覆铜板，其特征在于：所述第一导热层(2)的上端面设置有自一侧端往另一侧端阵列分布的第一凸块(21)，所述上电路层(1)的下端面开设有与第一凸块(21)配合的第一凹槽(11)；所述第二导热层(8)的下端面设置有自一侧端往另一侧端阵列分布的第二凸块(81)，所述下电路层(9)的上端面开设有与第二凸块(81)配合的第二凹槽(91)。
7.根据权利要求6所述的一种铝基覆铜板，其特征在于：所述第一凸块(21)与第一凹槽(11)设置有第一导热胶(12)、第二凸块(81)与第二凹槽(91)之间均设置有第二导热胶(92)。
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