[实用新型]一种铝基覆铜板

说明书

本实用新型涉及线路板制造技术领域，解决了绝缘层静电危害的问题，公开了一种铝基覆铜板，由上至下依次包括上电路层、上绝缘层、铝基板、下绝缘层、下电路层，上绝缘层设置有贯穿上绝缘层两端的第一导电层，下绝缘层设置有贯穿下绝缘层两端的第二导电层。本实用新型通过在上绝缘层和下绝缘层中分别加设第一导电层和第二导电层，可有效地将上绝缘层和下绝缘层中的静电导出，提升了产品的防静电性能。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种铝基覆铜板。

背景技术

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。

授权公告号为CN206465565U的中国实用新型专利公开了一种提高黏贴力的铝基覆铜板，其包括铝基板、设于铝基板上端面的绝缘层及设于绝缘层上端面的铜材料层；所述铝基板的上端面设有若干条自一侧端往另一侧端阵列分布的燕尾槽结构。该实用新型具有结构简单，绝散热性能好，结构稳定。

该实用新型在使用时绝缘层中会产生静电，容易发生静电危害，从而对覆铜板上的电器元件造成危害。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种铝基覆铜板，能够减少静电危害，从而保护电器元件。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种铝基覆铜板，由上至下依次包括上电路层、上绝缘层、铝基板、下绝缘层、下电路层，所述上绝缘层设置有贯穿上绝缘层两端的第一导电层，所述下绝缘层设置有贯穿下绝缘层两端的第二导电层，所述铝基板上设置有若干导电通孔，所述导电通孔连通第一导电层和第二导电层，所述导电通孔内嵌设有导电柱。

通过采用上述技术方案，使用时，依靠上绝缘层对铝基板与上电路层进行绝缘分离，依靠下绝缘层对铝基板与下电路层进行绝缘分离，上绝缘层中的第一导电层用于使上绝缘层中产生的静电随第一导电层导通，下绝缘层中的第二导电层用于使下绝缘层中产生的静电随第二导电层导通，从而防止上绝缘层、下绝缘层中产生的静电堆积，发生静电现象，导致静电危害。通过导电柱导通第一导电层和第二导电层，当第一导电层中发生断点或其他故障而不再导通时，上绝缘层中的大部分静电电荷可通过第二导电层导走；当第二导电层中发生断点或其他故障而不再导通时，下绝缘层中的大部分静电电荷可通过第一导电层导走，提升了产品的防静电性能，保障了产品的质量。

进一步设置为：所述导电通孔位于铝基板内的外壁设置有通孔绝缘层。

通过采用上述技术方案，利用通孔绝缘层使导电柱在穿过铝基板时与铝基板之前能够良好的绝缘，防止发生短路现象。

进一步设置为：所述铝基板的上端面与上绝缘层之间设有第一氧化铝材料层，所述铝基板的下端面与下绝缘层之间设有第二氧化铝材料层。

通过采用上述技术方案，氧化铝在常温状态下处于绝缘状态，氧化工艺比较简单，成本也比较低，厚度也可以做到比较薄，同时氧化铝就有良好的硬度以及导热性能，能够增加产品的散热性能。

进一步设置为：所述上绝缘层与上电路层之间设置有第一导热层。

通过采用上述技术方案，通过第一导热层增加上电路层以及上绝缘层之间的导热性能。

进一步设置为：所述下绝缘层与下电路层之间设置有第二导热层。

通过采用上述技术方案，通过第二导热层增加下电路层以及下绝缘层之间的导热性能。