[实用新型]芯片封装结构和终端设备有效
| 申请号： | 201721579319.X | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207834286U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 龙卫 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 孙涛;毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装载板 内引脚 芯片封装结构 外引脚 芯片 终端设备 导电区域 减薄处理 一端连接 圆形封装 引脚 封装 承载 申请 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片和封装载板；
所述封装载板的封装外形为圆形，所述封装载板用于承载芯片，所述封装载板上设置有多个内引脚以及与所述多个内引脚对应的多个外引脚，所述芯片的引脚连接所述多个内引脚的一端，所述多个内引脚的另一端连接所述多个外引脚，所述多个外引脚与外界连接；
所述封装载板上还设置有经过减薄处理的导电区域。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个内引脚在所述封装载板上呈放射状排布，或平行排布。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括塑封胶体，所述塑封胶体用于固定和保护所述芯片。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，采用模流导角方式向所述导电区域填充所述塑封胶体。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装载板还包括散热焊盘，所述封装载板通过所述散热焊盘承载所述芯片。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装载板是采用冲压、激光切割或数控机床CNC切割的切割方式得到的。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装载板的厚度从10微米到500微米。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构的厚度从2微米到2毫米。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片为指纹芯片。
10.一种终端设备，其特征在于，包括：
如权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构。
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