[实用新型]芯片封装结构和终端设备

说明书

本申请提供了一种芯片封装结构和终端设备，能够实现芯片的圆形封装，该芯片封装结构包括：芯片和封装载板；所述封装载板的封装外形为圆形，所述封装载板用于承载芯片，所述封装载板上设置有多个内引脚以及与所述多个内引脚对应的多个外引脚，所述芯片的引脚连接所述多个内引脚的一端，所述多个内引脚的另一端连接所述多个外引脚，所述多个外引脚与外界连接；所述封装载板上还设置有经过减薄处理的导电区域。

技术领域

本申请实施例涉及芯片封装领域，并且更具体地，涉及一种芯片封装结构和终端设备。

背景技术

目前，方形扁平无引脚封装的(Quad Flat No-lead Package，QFN)通常是矩形封装，市场上对圆形封装结构的需求偏多，例如，用于指纹识别的指纹芯片。目前，实现圆形封装的方式是将手机的后盖覆盖在矩形封装上，通过改变后盖的开口方式实现外观上的圆形封装。

然而，当手机走低成本趋势后，引入了大量的塑胶壳，而塑胶壳的要求较原来的金属壳厚，因为塑胶壳如果较薄的话，容易变形，如果依然采用上述实现方式，塑胶壳的开口的下陷深度会大大增加，进而影响用户的使用体验，并且上述的实现方式实质上并未实现芯片的圆形封装，而是由于改变了开口方向，使得在外观上看上去为圆形封装，芯片本身仍是矩形封装，因此，需要一种芯片封装结构，能够实现圆形封装。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种芯片封装结构和终端设备，能够实现芯片的圆形封装。

第一方面，提供了一种芯片封装结构，包括芯片和封装载板；

所述封装载板的封装外形为圆形，所述封装载板用于承载芯片，所述封装载板上设置有多个内引脚以及与所述多个内引脚对应的多个外引脚，所述芯片的引脚连接所述多个内引脚的一端，所述多个内引脚的另一端连接所述多个外引脚，所述多个外引脚与外界连接；

所述封装载板上还设置有经过减薄处理的导电区域。

因此，本申请实施例中的芯片封装结构，采用的是引线框架(lead frame)类型的封装结构，因此，该芯片封装结构具有lead frame类型封装结构的成本低、翘曲好、可靠性高的优点，并且，由于芯片封装结构中的导电区域是经过减薄处理的，因此克服了传统的lead frame类型封装结构在切割异形(例如，圆形)时耗材大，切割效率低的问题。

可选地，该减薄处理操作可以为蚀刻处理或半蚀刻处理等减薄处理操作。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述多个内引脚在所述封装载板上呈放射状排布，或平行排布。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述多个内引脚靠近所述封装载板的中心的一端平齐，所述多个内引脚远离所述封装载板的中心的一端平齐。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述多个内引脚靠近所述封装载板的中心的一端平齐，所述多个内引脚远离所述封装载板的中心的一端呈弧形排布。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述多个内引脚包括多个第一内引脚和多个第二内引脚，所述多个第一内引脚的长度小于所述多个第二内引脚的长度，所述多个第一内引脚和所述多个第二内引脚靠近所述封装载板的中心的一端平齐，所述多个第一内引脚远离所述封装载板的中心的一端平齐，所述第二内引脚远离所述封装载板的中心的一端平齐。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述多个内引脚平行，且所述多个内引脚靠近所述封装载板的中心的一端呈弧形排布，并且所述多个内引脚远离所述封装载板的中心的一端也呈弧形排布。

结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述封装载板还包括散热焊盘，所述封装载板通过所述散热焊盘承载所述芯片。