[实用新型]一种SFP光模块的封装模块有效
| 申请号： | 201721579696.3 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN207408634U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 蒋俊;秦伟东 | 申请（专利权）人： | 江西迅特通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳卓正专利代理事务所(普通合伙) 44388 | 代理人： | 万正平 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市高新技术产*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底座 封装模块 弹片 拉环 固定设置 按压板 解锁片 底端 本实用新型 固定外壳 装置实现 左右两侧 防干扰 屏蔽 后壳 上盖 锁片 拆卸 | ||
1.一种SFP光模块的封装模块，包括拉环(1)和底座(8)，其特征在于：所述拉环(1)的下方固定设置有弹片(2)，且弹片(2)的下方固定连接有解锁片(3)，所述解锁片(3)的下方固定连接有本体(6)，且本体(6)的左侧安装有上盖(5)，所述本体(6)的右侧固定设置有后壳(4)，所述底座(8)的上端固定连接有本体(6)，且本体(6)的内部左侧安装有PCBA板(7)，所述底座(8)的底端固定连接有按压板(11)，所述PCBA板(7)的上方安装有器件(9)，且器件(9)的左右两侧固定安装有器件固定外壳(10)。
2.根据权利要求1所述的一种SFP光模块的封装模块，其特征在于：所述拉环(1)与弹片(2)构成拆卸结构，且拉环(1)与弹片(2)连接处完全吻合。
3.根据权利要求1所述的一种SFP光模块的封装模块，其特征在于：所述解锁片(3)与弹片(2)连接处的连接方式为无缝连接，且解锁片(3)长度大于弹片(2)的长度。
4.根据权利要求1所述的一种SFP光模块的封装模块，其特征在于：所述后壳(4)、上盖(5)和本体(6)构成一个密封结构。
5.根据权利要求1所述的一种SFP光模块的封装模块，其特征在于：所述PCBA板(7)与本体(6)内部左侧壁相连接。
6.根据权利要求1所述的一种SFP光模块的封装模块，其特征在于：所述器件(9)包括器件ROSA和器件TOSA。
7.根据权利要求1所述的一种SFP光模块的封装模块，其特征在于：所述按压板(11)与本体(6)的下侧壁构成滑动结构。
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