[实用新型]一种SFP光模块的封装模块

说明书

本实用新型公开了一种SFP光模块的封装模块，包括拉环和底座，所述拉环的下方固定设置有弹片，且弹片的下方固定连接有解锁片，所述解锁片的下方固定连接有本体，且本体的左侧安装有上盖，所述本体的右侧固定设置有后壳，所述底座的底端固定连接有按压板，所述PCBA板的上方安装有器件，且器件的左右两侧固定安装有器件固定外壳。该SFP光模块的封装模块，将PCBA板固定在本体的内部左侧，使得整个装置在使用时屏蔽防干扰效果更好，大大的提高了整个装置的实用性，设有拉环和解锁片，便于对整个装置实现快速的安装和拆卸的目的，弹片的设置，很好的保护了器件的正常工作，按压板固定在底座的底端，便于对整个底座进行安装，满足了使用者的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及SFP光模块技术领域，具体为一种SFP光模块的封装模块。

背景技术

SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块，目前最高速率可达10.3G，接口为LC。SFP光模块主要由激光器构成，SFP分类可分为速率分类、波长分类、模式分类，但是就目前市场上的SFP光模块的封装模块而言，还存在着一些问题，一直困扰着人们的使用，比如防干扰效果差和不便于拆卸和安装的问题，因此我们提出了一种SFP光模块的封装模块，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SFP光模块的封装模块，以解决上述背景技术中提出的防干扰效果差和不便于拆卸和安装的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SFP光模块的封装模块，包括拉环和底座，所述拉环的下方固定设置有弹片，且弹片的下方固定连接有解锁片，所述解锁片的下方固定连接有本体，且本体的左侧安装有上盖，所述本体的右侧固定设置有后壳，所述底座的上端固定连接有本体，且本体的内部左侧安装有PCBA板，所述底座的底端固定连接有按压板，所述PCBA板的上方安装有器件，且器件的左右两侧固定安装有器件固定外壳。

优选的，所述拉环与弹片构成拆卸结构，且拉环与弹片连接处完全吻合。

优选的，所述解锁片与弹片连接处的连接方式为无缝连接，且解锁片长度大于弹片的长度。

优选的，所述后壳、上盖和本体构成一个密封结构。

优选的，所述PCBA板与本体内部左侧壁相连接。

优选的，所述器件包括器件ROSA和器件TOSA。

优选的，所述按压板与本体的下侧壁构成滑动结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该SFP光模块的封装模块，将PCBA板固定在本体的内部左侧，使得整个装置在使用时屏蔽防干扰效果更好，大大的提高了整个装置的实用性，设有拉环和解锁片，便于对整个装置实现快速的安装和拆卸的目的，弹片的设置，很好的保护了器件的正常工作，按压板固定在底座的底端，便于对整个底座进行安装，满足了使用者的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型侧视结构示意图；

图2为本实用新型主视结构示意图；

图3为本实用新型立体结构示意图。

图中：1、拉环，2、弹片，3、解锁片，4、后壳，5、上盖，6、本体，7、PCBA板，8、底座，9、器件，10、器件固定外壳，11、按压板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。