[实用新型]层流送风空调器与送风装置有效

专利信息
申请号: 201721584326.9 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN207179831U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 周孝华;张勇;章柯;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: TCL空调器(中山)有限公司
主分类号: F24F1/00 分类号: F24F1/00;F24F13/15
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 代理人: 王永文,刘文求
地址: 528427 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 层流 送风 空调器 装置
【权利要求书】:

1.空调器,其特征在于,包括:用于构成所述空调器外壳的壳体,用于对所述空调器的送风进行控制的风道组件,以及换热器,所述换热器和所述风道组件均设置在所述壳体内部;

所述风道组件包括:上蜗壳、下蜗壳,以及多个左右导风板;所述左右导风板设置在所述下蜗壳上,且所述上蜗壳与所述左右导风板上部形成出风间隙;所述左右导风板上排列设置有多个通风孔。

2.根据权利要求1中所述的空调器,其特征在于,所述通风孔均匀设置在所述左右导风板上。

3.根据权利要求1中所述的空调器,其特征在于,所述左右导风板包括:导风板前侧以及导风板后侧,且每一个通风孔在导风板后侧的孔径比在导风板前侧的孔径大。

4.根据权利要求3中所述的空调器,其特征在于,所述通风孔在所述导风板前侧处的孔径为1-7mm,所述通风孔在所述导风板后侧处的孔径比其在所述导风板前侧处的孔径大0.1-1.5mm。

5.根据权利要求4中所述的空调器,其特征在于,所述通风孔在所述导风板前侧处的孔径为3.5mm,在所述导风板后侧处的孔径为4mm。

6.根据权利要求1中所述的空调器,其特征在于,所述上蜗壳与所述下蜗壳形成角度β,所述通风孔的轴线与所述下蜗壳的送风平面成角度α,且β-10°<α<β+8°,β=5°~25°。

7.根据权利要求6中所述的空调器,其特征在于,α=6°,β=15°。

8.根据权利要求1中所述的空调器,其特征在于,所述出风间隙设置为3mm-10mm。

9.根据权利要求1中所述的空调器,其特征在于,两相邻所述左右导风板之间留出导风间隙,所述导风间隙设置为0.5mm~7mm。

10.一种送风装置,所述送风装置设置有上蜗壳、下蜗壳和若干左右导风板,在上蜗壳与下蜗壳之间形成送风装置的出风口,所述左右导风板并排设置在所述下蜗壳上并且位于所述出风口处,其特征在于,所述左右导风板上设置有若干通风孔,所述左右导风板具有导风板前侧和导风板后侧,所述通风孔在导风板后侧的孔径比在导风板前侧的孔径大0.1-1.5mm。

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